[發(fā)明專利]一種倒封裝芯片柔性頂針操作裝置和系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN110112093A
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發(fā)明（設計）人: 王毅
• 申請（專利權）人: 深圳市哈德勝精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，包括：底座、柔性運動機構和頂針組件；

所述柔性運動機構安裝在所述底座上；

所述頂針組件通過頂針座托板安裝在所述柔性運動機構的支架座上；

所述柔性運動機構包括：所述支架座、頂針柔性調節(jié)彈簧、拉力調節(jié)桿、伺服電機、凸輪和擺桿；

所述頂針柔性調節(jié)彈簧與所述拉力調節(jié)桿連接；

所述頂針組件通過所述頂針柔性調節(jié)彈簧和所述拉力調節(jié)桿與所述頂針組件的頂針座連接；

所述伺服電機通過所述凸輪與所述擺桿連接；

所述擺桿與所述頂針座連接；

所述頂針組件包括：所述頂針座、頂針、頂針套、頂針鎖緊套和頂針桿；

所述頂針座安裝在所述頂針座托板上，與所述頂針桿連接；

所述頂針桿與所述頂針連接；

所述頂針套套接在所述頂針桿與所述頂針連接位置處；

所述頂針鎖緊套安裝在所述頂針套上，用于鎖緊所述頂針。

2.根據權利要求1所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，還包括：頂針防護組件；

所述頂針防護組件套接在所述頂針組件上；

所述頂針防護組件包括固定板、支架座、蓋板、浮動套和感應片；

所述支架座安裝在所述固定板上；

所述固定板、所述支架座和所述蓋板中心均設置有用于所述浮動套穿入的通孔；

所述浮動套通過拉簧與所述支架座連接；

所述感應片一端與所述浮動套連接，另一端與光纖感應器連接。

3.根據權利要求1或2所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，所述頂針組件還包括：設有第一真空孔和所述頂針出針孔的頂針帽、頂針桿導套和套筒；

所述頂針桿導套與所述頂針桿連接；

所述套筒套接在所述頂針組件的最外層；

所述套筒的側壁設有第二真空孔，所述第二真空孔通過所述套筒內的腔體與所述第一真空孔連通；

所述第二真空孔與真空閥連接；

所述套筒內設置有密封圈和與所述密封圈連接的堵頭，與所述腔體形成真空腔。

4.根據權利要求1所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，還包括：X/Y精密調整平臺；

所述X/Y精密調整平臺安裝在所述底座與所述柔性運動機構之間。

5.根據權利要求4所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，還包括：Z向運動平臺；

所述Z向運動平臺安裝在所述X/Y精密調整平臺與所述柔性運動機構之間。

6.根據權利要求2所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，所述拉簧的數量為三個，三個所述拉簧呈120角度設置。

7.根據權利要求1或2所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，所述頂針組件還包括頂針套壓塊；

所述頂針套壓塊對稱套接固定在所述頂針套外側，與所述頂針套固定連接；

所述拉力調節(jié)桿一端連接所述頂針套壓塊，另一端連接通過所述頂針柔性調節(jié)彈簧連接所述頂針座托板。

8.根據權利要求5所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置，其特征在于，所述Z向運動平臺為氣缸。

9.一種倒封裝芯片柔性頂針操作系統(tǒng)，其特征在于，包括如權利要求1-8中任一項所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置。

10.一種倒封裝芯片柔性頂針操作系統(tǒng)，其特征在于，包括控制器和如權利要求1-8中任一項所述的倒封裝芯片柔性頂針操作裝置；

所述控制器和所述倒封裝芯片柔性頂針操作裝置電連接。