[發明專利]接合墊結構

有效

• 申請號: 201910517064.1
• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN112086424B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 劉育廷;陳永一;紀震
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

本發明提供一種電子裝置，其包含基板、第一接合墊以及第二接合墊，第一接合墊以及第二接合墊并置于基板上，該基板具有法線方向。其中，第一接合墊包括第一導電層，以及第二導電層，第一導電層鄰近該第二導電層。第二接合墊包括第三導電層，第三導電層鄰近第二導電層，且于法線方向上第三導電層的底面與基板的距離不同于第二導電層的底面與基板的距離。自法線方向觀察時，至少部分第二導電層介于第一導電層與第三導電層之間。

技術領域

本發明是關于一種可用于電子裝置中的接合墊結構。

背景技術

現今的各種電子產品，例如智能型手機、平板計算機、筆記本電腦、顯示器及電視，已成為現代社會不可或缺的必需品。隨著電子產品的蓬勃發展，消費者對這些產品的質量及功能具有更高的期望。例如希望產品可具有更方便的攜帶性、或是更佳的畫面精細度。

而為了達成前述目的，必須將基板上的各種組件、及/或連接各組件的走線、間距進一步微縮。然而當嘗試將各種組件進行微縮時，將會面臨許多額外的挑戰。舉例而言，當基板上用以連接或轉承其他走線的接合墊(bonding?pad)過于接近時，鄰近金屬層之間的電子將可能發生轉移，使得傳遞的信號發生錯誤。

因此，雖然現有的接合墊已大致上符合需求，但并非在各方面皆令人滿意，故目前對于接合墊仍有改進的需求。

發明內容

本發明的一些實施例提供一種電子裝置，其包含基板、第一接合墊以及第二接合墊，第一接合墊以及第二接合墊并置于基板上，該基板包含法線方向。其中，第一接合墊包括第一導電層，以及第二導電層，第一導電層鄰近該第二導電層。第二接合墊包括第三導電層，第三導電層鄰近第二導電層，且于法線方向上第三導電層的底面與基板的距離不同于第二導電層的底面與基板的距離。自法線方向觀察時，至少部分第二導電層介于第一導電層與第三導電層之間。

在本發明的一實施例中，該第二導電層于該基板的正投影，與該第一導電層于該基板的正投影部分重疊。

在本發明的另一實施例中，該第二導電層于該基板的正投影，與該第一導電層于該基板的正投影無重疊。

在本發明的一實施例中，該第一接合墊更包括：一第一鈍化層、一第二鈍化層及多個第一通孔，該第一鈍化層位于該第一導電層與該第二導電層之間，該第二鈍化層位于該第一鈍化層上，一部分的該多個第一通孔貫穿該第二鈍化層暴露出該第二導電層，另一部分的該多個第一通孔貫穿該第一鈍化層及第二鈍化層暴露出該第一導電層。

在本發明的一實施例中，該第一接合墊中的兩相鄰該第一通孔，分別暴露出該第一金屬層與該第二金屬層。

在本發明的一實施例中，該第二接合墊更包括一第四導電層。其中，自該法線方向觀察時，至少部分該第三導電層介于該第二導電層與該第四導電層之間。

在本發明的一實施例中，自該法線方向觀察時，該第一導電層與該第三導電層的一邊緣的形狀呈一波浪狀，且該第二導電層的一邊緣的形狀為該第一導電層的波浪狀的左右映射，該第四導電層的一邊緣的形狀為該第三導電層的波浪狀的左右映射；且該第三導電層的底面與該基板的距離不同于該第一導電層的底面與該基板的距離。本發明的一些實施例還提供一種電子裝置，包括基板以及第一接合墊。第一接合墊設置于基板上，第一接合墊包括第一導電層以及第二導電層。其中第二導電層于基板的正投影至少部分不與第一導電層于基板的正投影重疊。

在本發明的一實施例中，該電子裝置更包括另一第一接合墊，該第一接合墊中的該第一導電層與該另一第一接合墊中的另一第一導電層間，借由一第一導線電性連接；以及該第一接合墊中的該第二導電層與該另一第一接合墊中的另一第二導電層間，借由一第二導線電性連接。

在本發明的一實施例中，自該法線方向觀察時，該第一導線與該第二導線間的于垂直該法線方向上距離大于該第一接合墊的該第一導電層與該第一接合墊的該第二導電層間于垂直該法線方向上的最短距離。

附圖說明