[發(fā)明專利]一種燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910513914.0 | 申請日: | 2019-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN110322983A | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫曉光;趙剛;郎嘉良;黃翟 | 申請(專利權(quán))人: | 太原氦舶新材料有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01B1/16 | 分類號: | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 030006 山西省太原市山西綜改*** | 國省代碼: | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金漿 燒結(jié)型 導(dǎo)電 膜層 制備 厚膜混合集成電路 大規(guī)模集成電路 混合集成電路 半導(dǎo)體封裝 剝離附著力 表面平整 多層布線 綠色環(huán)保 熱敏電阻 陶瓷封裝 陶瓷基材 有機(jī)載體 原料攪拌 致密性高 制備工藝 燒結(jié) 研磨 玻璃粉 匹配性 重量份 成膜 方阻 共燒 金粉 數(shù)組 光滑 集成電路 過濾 電路 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明具體涉及一種燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿及其制備方法,該金漿包括以下重量份數(shù)組分:70%?80%的金粉、5%?10%的玻璃粉、10%?20%的有機(jī)載體、以及0.5%?3%的助劑。按照比例將原料攪拌混合均勻,研磨,過濾,得到該燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿,該燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿與陶瓷基材的共燒匹配性好,燒結(jié)成膜后,膜層方阻≤5mΩ/□,膜層致密性高,表面平整光滑,剝離附著力≥50N/(2*2)mm2,不含鉛、鎘等有害元素,綠色環(huán)保,并且制備工藝簡單,易于工業(yè)化,可廣泛應(yīng)用于厚膜混合集成電路(HIC)、大規(guī)模集成電路(LSI)、陶瓷封裝集成電路(IC)、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝、多層布線電路、以及混合集成電路等。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電金漿及其制備方法,特別涉及一種燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿及其制備方法。
背景技術(shù)
導(dǎo)電漿料通常可以分為兩類,即聚合物導(dǎo)電漿料和燒結(jié)型導(dǎo)電漿料。聚合物導(dǎo)電漿料是烘干或固化成膜,以有機(jī)聚合物作為粘結(jié)相。燒結(jié)型導(dǎo)電漿料的燒結(jié)溫度通常大于500℃,以玻璃粉或氧化物作為粘結(jié)相。燒結(jié)型金漿因其優(yōu)良的導(dǎo)電性、可焊性、熱壓焊接性以及抗腐蝕性,被廣泛應(yīng)用于電容器、電位器等電子元件以及高壓、高頻瓷件等電工元件的制造,是集化工、冶金、電子為一體的功能、結(jié)構(gòu)材料,在電子漿料行業(yè)中備受關(guān)注。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,對電子元件品質(zhì)要求越來越高,目前的導(dǎo)電金漿印刷性較差,燒結(jié)活性高,容易造成膜層爆裂導(dǎo)致燒結(jié)膜不平整、不連續(xù),且致密性差,影響導(dǎo)電金漿的電性能;同時(shí)現(xiàn)有的導(dǎo)電金漿用通常含有鉛、鎘等有害元素,不適應(yīng)于當(dāng)前綠色制造的發(fā)展。
因此,有必要提供一種環(huán)保、共燒匹配性好,成膜后收縮率低、高電性能、高剝離附著力、高致密性的燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿。
發(fā)明內(nèi)容
基于上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿及其制備方法,該金漿與陶瓷基材的共燒匹配性好,燒結(jié)成膜后,膜層方阻≤5mΩ/□,膜層致密性高,表面平整光滑,剝離附著力≥50N/(2*2)mm2,不含鉛、鎘等有害元素,綠色環(huán)保,并且制備工藝簡單,易于工業(yè)化,可廣泛應(yīng)用于厚膜混合集成電路(HIC)、大規(guī)模集成電路(LSI)、陶瓷封裝集成電路(IC)、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝、多層布線電路、以及混合集成電路等。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿,按重量百分比計(jì),包括以下組分:70%-80%的金粉、5%-10%的玻璃粉、10%-20%的有機(jī)載體、以及0.5%-3%的助劑。
進(jìn)一步地,所述金粉由樹枝狀和球狀/正六邊形/柱狀/片狀金粉組成,樹枝狀金粉占金粉總量的50-60wt%,振實(shí)密度為6-8g/cm3,平均粒徑為0.3-1um、比表面積為0.7-2m2/g。
優(yōu)選的,所述金粉的制備方法,包括如下步驟:
(1)在氯金酸溶液中加入分散劑,并于80℃水浴下充分?jǐn)嚢枞芙猓涑山鹨篈,其中,分散劑的質(zhì)量為氯金酸質(zhì)量的1-5%;
(2)在還原劑溶液中加入分散劑,并于80℃水浴下充分?jǐn)嚢枞芙猓涑蛇€原液B,其中,分散劑的質(zhì)量為氯金酸質(zhì)量的5-10%;
(3)在70-80℃下,將還原液B在攪拌下加入金液A中,并通過pH調(diào)節(jié)液控制體系pH為3-4,直至反應(yīng)完全;常溫靜置沉降,洗滌,干燥,得到金粉。
優(yōu)選的,步驟(1)中所述分散劑為聚丙烯酸鈉、油酸、阿拉伯膠中的任意一種或多種。
優(yōu)選的,步驟(1)中所述氯金酸溶液通過以下方法制備:將氯金酸溶于去離子水中,配成5-20g/L的氯金酸溶液。
優(yōu)選的,步驟(2)中所述分散劑為聚丙烯酸鈉、油酸、阿拉伯膠中的任意一種或多種。
優(yōu)選的,步驟(2)中所述還原劑溶液通過以下方法制備:將還原劑溶于去離子水中,配成5-10g/L的還原劑溶液。
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