[發明專利]一種高導熱高CTI輕質CEM-3覆銅板的制作方法

在審

• 申請號: 201910513671.0
• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN110154467A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 汪曉霞;胡金山;阮安俊;孫茂云
• 申請（專利權）人: 銅陵華科電子材料有限公司
• 主分類號: B32B17/02
• 分類號: B32B17/02;B32B29/00;B32B15/14;B32B15/12;C08L63/00;C08K3/22;C08K3/36
• 代理公司: 合肥方舟知識產權代理事務所(普通合伙) 34158
• 代理人: 劉躍

本發明提供一種高導熱高CTI輕質CEM?3覆銅板的制作方法，本發明，本發明，利用高TG高漏電指數基板之耐燃型樹脂A型環氧樹脂進行改性，得到苯酚?芳烷基型自熄性環氧樹脂，其不僅具有良好的化學穩點性、電絕緣性和很強的耐腐蝕性以及收縮率低、粘結性強和機械強度高等特性外，還具有優異的阻燃性；在低溴環氧樹脂中添加有阻燃劑，其含量占25％?35％，保證了該板材的阻燃性能，同時保證其他電性能正常，氫氧化鋁會影響板材的耐熱性、耐浸焊性；阻燃劑在添加前進行熱處理，脫去部分在200℃開始分解的結晶水，大大提高氫氧化鋁的熱分解溫度，防止覆銅板在高溫下因氫氧化鋁受熱分解而使覆銅板分層起泡的現象。

技術領域

本發明屬于耐返洗CTI600覆銅板制作方法，具體涉及高導熱高CTI輕質CEM-3覆銅板的制作方法。

背景技術

覆銅板-----又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，在所有的覆銅板中，高導熱高CTI輕質CEM-3覆銅板具有低成本、優異的沖孔加工性、綜合性良好、高耐電壓性、耐金屬離子遷移性、高熱傳導性、高CTI值、高耐熱性、機械強度較佳、現有產品難以同時達到這些效果，只有高導熱輕質CEM-3覆銅板同時解決這些技術難題，而且成本，成為市場的佼佼者。

覆銅板對沖孔加工性、耐電壓性、耐金屬離子遷移性、高熱傳導性、高CTI值、高耐熱性以及機械強度有著較高的要求，但是現有產品難以同時達到這些效果，傳統CEM-3板材所使用的阻燃劑多為氫氧化鋁，氫氧化鋁會影響板材的耐熱性、耐浸焊性，PCB加工熱風整平、元件焊接的溫度都接近強氧化鋁的分解溫度，如果時間較長高溫下氫氧化鋁受熱分解，板材會分層起泡，以及填料掌握不好使得產品導熱性能較差。

發明內容

本發明的目的是為克服現有覆銅板不能同時保證沖孔加工性、耐電壓性、耐金屬離子遷移性、高熱傳導性、高CTI值、高耐熱性以及機械強度有著較高的要求。提供一種高導熱高CTI輕質CEM-3覆銅板的制作方法，通篩選市場各大廠家提供的低溴環氧樹脂、相匹配的固化劑、促進劑、填料，通過實驗驗證摸索各類搭配基礎數據，并控制成本，并改善基板的高頻特性，加工性及孔金屬化可靠性，防止覆銅板在高溫下因氫氧化鋁受熱分解而使覆銅板分層起泡，以及提高產品的導熱性和良好介電性能，以克服上述缺陷。

本發明所采用的技術方案是：

一種高導熱高CTI輕質CEM-3覆銅板的制作方法包括下列步驟：

步驟1：選材，由于CEM-3板材的玻璃化溫度、耐浸焊性、抗剝強度、吸水率、電擊穿、絕緣電阻、UL指標等均優異于其它板材，鉆孔加工鉆頭磨損率低，易于沖孔和沖壓成型加工，厚度尺寸精度高，因此選用CEM-3板材作為基板；

步驟2：浸脂，將基板浸入覆銅板膠液中，可以改善基板的高頻特性，加工性及孔金屬化可靠性；

步驟3：覆膜，將薄輕玻纖布和玻纖紙覆在基板上；通過采用薄輕玻纖布和玻纖紙搭配低溴環氧樹脂達到最小厚度，同時控制低溴環氧樹脂的溴含量，并且有利于提高潮濕條件下的絕緣電阻。

所述步驟2中的覆銅板膠液包括以下組分：低溴環氧樹脂200份，固化雙酚A型環氧樹脂12份，雙氰胺固化劑0.5份，咪唑類促進劑0.05份，阻燃劑35份以及填料600份，可以生產一種適合用于高導熱高CTI輕質CEM-3覆銅板的覆銅板膠液，且其低成本、質量較好。

所述低溴環氧樹脂中添加有阻燃劑，其含量占25％-35％，保證了該板材的阻燃性能，同時保證其他電性能正常，氫氧化鋁會影響板材的耐熱性、耐浸焊性。

所述阻燃劑采用氫氧化鋁，由于PCB加工熱風整平、元件焊接的溫度都接近強氧化鋁的分解溫度，如果時間較長高溫下氫氧化鋁受熱分解，板材會分層起泡，故對氫氧化鋁進行熱處理，熱處理能脫去部分在200℃開始分解的結晶水，大大提高氫氧化鋁的熱分解溫度，防止覆銅板在高溫下因氫氧化鋁受熱分解而使覆銅板分層起泡的現象。