[發明專利]一種多次沉鋅的電鍍加工方法在審
| 申請號: | 201910513211.8 | 申請日: | 2019-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN110144609A | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 龐美興 | 申請(專利權)人: | 蘇州普雷特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/22 | 分類號: | C25D3/22;C25D5/12;C25D5/34;B08B3/12;C23G1/10;C23G1/14 |
| 代理公司: | 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 王紅濤 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 產品表面 電鍍 沉鋅池 退鋅 電鍍處理 加工步驟 清洗處理 均勻度 有效地 薄層 除油 加工 | ||
本發明提供了一種多次沉鋅的電鍍加工方法,其包括以下加工步驟:1)對產品進行除油和清洗處理;2)在沉鋅池內進行第一次的沉鋅作業;3)在退鋅池內進行退鋅作業;4)在沉鋅池內進行第二次的沉鋅作業;5)在產品表面進行電鍍處理。本發明相較于現有技術可以有效地提高產品表面沉鋅薄層的均勻度。
技術領域
本發明涉及電鍍領域,具體而言,涉及一種多次沉鋅的電鍍加工方法。
背景技術
電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,其主要利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
沉鋅是電鍍工藝中比較重要的一個步驟,沉鋅的主要目的是使得產品的表面產生一沉鋅薄層,為后續工序之直接鍍銅、鍍鎳、化學沉鎳等提供良好的結合力。但是,目前的沉鋅工藝都是只進行一次,因而,有時候,產品表面的沉鋅薄層就會產生不均勻的問題。
發明內容
鑒于此,本發明提供了一種多次沉鋅的電鍍加工方法,其可以有效地提高產品表面沉鋅薄層的均勻度。
為此,本發明提供了一種多次沉鋅的電鍍加工方法,其包括以下加工步驟:
1)對產品進行除油和清洗處理;
2)在沉鋅池內進行第一次的沉鋅作業;
3)在退鋅池內進行退鋅作業;
4)在沉鋅池內進行第二次的沉鋅作業;
5)在產品表面進行電鍍處理。
進一步地,上述步驟1)中,在清洗池內通過超聲波裝置對產品進行超聲波除油處理。
進一步地,上述步驟1)中,在堿洗池內通過堿洗劑對產品進行清洗處理。
進一步地,上述步驟2)中,第一次的沉鋅作業中,使用的每一升沉鋅液的配比為:氫氧化鈉70-80g,氧化鋅7-8g,余量為水。
進一步地,上述步驟3)中,退鋅作業中,使用的退鋅液位硝酸溶液。
進一步地,上述步驟4)中,第二次的沉鋅作業中,使用的每一升沉鋅液的配比為:氫氧化鈉80-85g,氧化鋅8-9g,余量為水。
進一步地,上述步驟5)中,產品先在鍍鎳池中進行鍍鎳處理,再在鍍錫池中進行鍍錫處理。
進一步地,上述沉鋅池內設置有濾籃,濾籃的相對兩側具有向內的凹進結構。
進一步地,上述凹進結構呈V型結構。
本發明所提供的一種多次沉鋅的電鍍加工方法,通過第一次沉鋅、退鋅、再第二次沉鋅的加工方式,可以將第一次沉鋅中未均勻沉鋅的薄層進行第二次的再次沉鋅,因而以此出來的沉鋅薄層可以更為均勻,進而相較于現有技術可以有效地提高產品表面沉鋅薄層的均勻度。
附圖說明
通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述,各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的,而并不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中,用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中:
圖1為本發明實施例提供的一種多次沉鋅的電鍍加工方法中所涉及的電鍍槽的結構示意圖。
具體實施方式
下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例,然而應當理解,可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施例所限制。相反,提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開,并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。
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