[發明專利]一種適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201910512639.0
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN110272710B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 陳小鋒
• 申請（專利權）人: 南京威邦新材料有限公司
• 主分類號: C09J175/08
• 分類號: C09J175/08;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/36
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

1.一種適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠，其特征在于，由A組分和B組份按照100：15-25的重量比例混合制備而成，

A組分由以下重量份數的原料組成：

B組份由以下重量份數的原料組成：

聚醚多元醇 10-30份

多異氰酸酯 50-90份

除水劑 1-5份。

2.根據權利要求1所述的適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述A組分和B組分中所述聚醚多元醇為重均分子量為1000～3000的聚氧化丙烯二元醇；所述聚四氫呋喃醚二醇的重均分子量為1000～2000；所述蓖麻油為精煉一級蓖麻油。

3.根據權利要求1所述的適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述填料為氫氧化鋁、硅微粉、石英粉、聚磷酸銨、氧化鋁、氧化鎂、炭黑、鈦白粉中的一種或多種混合物。

4.根據權利要求1所述的適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述阻燃劑為鹵代磷酸酯或磷酸酯類液體阻燃劑。

5.根據權利要求1所述的適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述多異氰酸酯為MDI和聚合MDI的混合物，其混合比例為1:5～10。

6.根據權利要求1所述的適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的助劑為有機金屬催化劑和有機硅消泡劑中的一種或兩種的混合物。

7.根據權利要求1所述的適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的除水劑為對甲苯磺酰異氰酸酯。

8.一種權利要求1-7任意一項所述的適用于電子傳感器的聚氨酯灌封膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一，準備制備A組分和B組分所需的原料；

步驟二，分別制備A組分和B組分：

A組份的制備：將聚醚多元醇、聚四氫呋喃醚二醇、蓖麻油、阻燃劑加入到反應釜中，在100℃～110℃下攪拌，抽真空脫水脫氣2～3小時，然后降溫至40～60℃加入填料繼續在真空狀態下攪拌1～2小時，然后加入助劑，攪勻，出料；

B組份的制備：將聚醚多元醇加入反應釜中，升至100℃～110℃下抽真空脫水脫氣2～3小時，降溫至80℃加入多異氰酸酯，80～85℃反應2～3小時，降溫至40℃加入除水劑，攪勻，出料；

步驟三，將步驟二制得的A組分和B組分按照100：15-25的重量比例混合均勻，即得所述的聚氨酯灌封膠。