[發明專利]一種中藥加工研磨器

有效

• 申請號: 201910512477.0
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN110142105B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 牛志清
• 申請（專利權）人: 安徽華善堂中藥飲片有限公司
• 主分類號: B02C15/16
• 分類號: B02C15/16;B02C23/16;B07B1/34
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 高志軍

本發明公開了一種中藥加工研磨器，包括研磨器主體、連接桿、轉動桿和握把，所述研磨器主體的頂部設置有防護蓋，且防護蓋上開設有壓縮孔，并且壓縮孔與頂緊旋鈕相連接，同時頂緊旋鈕的下端通過彈簧與連接塊螺釘連接，所述防護蓋通過壓縮孔與研磨筒上的連接柱相連接，且防護蓋的中部開設有滑動孔，并且防護蓋的下端面螺釘固定有研磨塊，所述研磨體的下端面開設有連接槽，且研磨體通過連接槽與定位柱相連接，所述定位柱的上部開設有凸臺，且凸臺的上方通過彈片與篩板相連接，所述研磨筒的外部加工有外螺紋。該中藥加工研磨器，可對中藥材進行二次研磨，進而提高中藥材的研磨效果，提高中藥材的研磨質量。

技術領域

本發明涉及藥材加工技術領域，具體為一種中藥加工研磨器。

背景技術

中藥加工研磨器是將塊狀中藥材研磨成粉末狀物質的裝置，其多在藥材鋪中出現，主要對中藥材進行初步的加工，可提高藥材在煎藥時藥效的揮發。例如公開號CN107159423A公開日20170915的一種快速手動研磨樣品裝置，其在對樣品進行研磨時，利用多個接觸球對樣品進行研磨，但其不能對樣品進行多次分級研磨，研磨顆粒不均勻，研磨效果差，又如公開號CN108325679A公開日20180727的一種中藥手動研磨裝置，其同樣存在不能對樣品進行多次分級研磨，易造成中藥材的研磨不均勻，研磨效果差。

所以我們提出了一種中藥加工研磨器，以便于解決上述中提出的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種中藥加工研磨器，以解決上述背景技術提出的目前市場上的中藥加工研磨器，在對樣品進行研磨時，不能對樣品進行多次分級研磨，研磨顆粒不均勻，研磨效果差的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種中藥加工研磨器，包括研磨器主體、連接桿、轉動桿和握把，所述研磨器主體的頂部設置有防護蓋，且防護蓋上開設有壓縮孔，并且壓縮孔與頂緊旋鈕相連接，同時頂緊旋鈕的下端通過彈簧與連接塊螺釘連接，所述防護蓋通過壓縮孔與研磨筒上的連接柱相連接，且防護蓋的中部開設有滑動孔，并且防護蓋的下端面螺釘固定有研磨塊，同時防護蓋的下方設置有研磨體，所述研磨體頂部的連接桿貫穿滑動孔，且連接桿的頂端與轉動桿螺釘連接，并且轉動桿的外端設置有握把，所述研磨體的上端面設置有上部研磨面，且上部研磨面的上部設置有第一研磨條，并且研磨體下部的外側設置有第二研磨條，所述研磨體的下端面開設有連接槽，且研磨體通過連接槽與定位柱相連接，并且定位柱位于研磨筒內部的底端，同時研磨體的下端面設置有凸塊，所述定位柱的上部開設有凸臺，且凸臺的上方通過彈片與篩板相連接，所述研磨筒的外部加工有外螺紋。

優選的，所述研磨塊的形狀結構為圓形結構，且研磨塊的下端面為傾斜面，并且研磨塊中部的厚度小于其邊緣處的厚度。

優選的，所述滑動孔貫穿防護蓋和研磨塊，且滑動孔的孔徑大于連接桿的直徑。

優選的，所述研磨體為下窄上寬的錐體結構，且研磨體為旋轉結構，并且研磨體與連接桿為一體成型結構。

優選的，所述第二研磨條等距排列在研磨體的側面，且第二研磨條與第一研磨條的結構相同。

優選的，所述連接槽位于研磨體底部的中心部位，且連接槽的孔徑大于定位柱上部的直徑。

優選的，所述研磨筒側壁的內側為傾斜狀結構，且研磨筒側壁下部的厚度大于其上部的厚度。

優選的，所述篩板包括篩孔、凸條、放置孔和支撐區，且篩孔貫穿篩板，凸條位于支撐區的上端面，放置孔貫穿篩板的中間部位。

優選的，所述凸條關于支撐區的中心線呈軸對稱安裝，且支撐區的寬度大于凸塊的寬度，且凸塊的個數與凸條的個數均設置有兩個。

優選的，所述上部研磨面為傾斜平面，且上部研磨面中部的高度大于其邊緣的高度，并且上部研磨面與研磨塊對應安裝。