[發明專利]一種支化聚酰亞胺前驅體樹脂、光敏樹脂組合物及其用途在審
| 申請號: | 201910511701.4 | 申請日: | 2019-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN112080003A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 王旭;王曉偉;劉永祥;韓紅彥;李青松 | 申請(專利權)人: | 北京鼎材科技有限公司 |
| 主分類號: | C08G73/10 | 分類號: | C08G73/10;G03F7/039;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 100192 北京市海淀區西*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚酰亞胺 前驅 樹脂 光敏 組合 及其 用途 | ||
本發明涉及一種支化聚酰亞胺前驅體樹脂、光敏樹脂組合物及其用途,所述支化聚酰亞胺前驅體樹脂的三維橢球狀立體結構相對于鏈狀結構具有較小的流體力學體積,因此即使其分子量較大時,也能夠保持較低的粘度以及在樹脂組合物體系中較高的溶解性,同時分辨率和抗剝離性能相對于相同分子量的直鏈聚酰亞胺前驅體樹脂均有所提升。
技術領域
本發明涉及光刻技術領域,具體涉及正性光刻技術領域,特別涉及一種支化聚酰亞胺前驅體樹脂、光敏樹脂組合物及其用途。
背景技術
聚酰亞胺具有十分優良的耐高低溫性、機械性能、介電性能、生物相容性、低的熱膨脹系數等諸多性能,被廣泛地用作電子器械工業、航空航天工業、先進復合材料、纖維、工程塑料、光刻膠等領域。光敏聚酰亞胺在微電子領域中主要應用于光致抗蝕劑,和普通聚酰亞胺相比,可以很大程度上簡化光刻工藝,并且因為其具有良好的耐熱性、力學性能、電學性能以及耐腐蝕性等特點,被廣泛地應用于大規模的集成電路和絕緣隔層、表面鈍化層及離子注入掩膜等。
目前光敏聚酰亞胺為保證在旋轉涂覆或狹縫涂覆工藝下膜層具有良好的性能,避免氣泡等缺陷,要求光刻膠粘度不能過高且要具有較高的溶解性。
CN1535299A公開了一種聚酰胺酸樹脂組合物,該聚酰胺酸樹脂組合物的涂膜性、對基板的粘合性良好,可利用正型光刻膠形成布線圖形,形成圖形后轉變為聚酰亞胺,獲得涂膜上部具備低表面能量的聚酰亞胺樹脂。當聚酰胺酸的分子量達到4000時,粘度較大,同時樹脂溶解性也會變差。
CN101477309B公開了一種正性光敏性聚酰胺酸酯樹脂組合物及其制備方法與應用,該樹脂組合物包含10-70重量份可溶性聚酰胺酸酯樹脂、100-1000重量份有機溶劑、0.1-50重量份光敏劑、0.1-50重量份光敏助劑、0.1-50重量份內置助粘劑,所述的可溶性聚酰胺酸酯樹脂由含氟芳香族二酰氯二酯、芳香族二胺及其混合物和分子量調節劑制備而成。該正性光敏性聚酰胺酸酯樹脂經紫外線(i,g線)曝光后發生光降解反應,將曝光區用水性溶劑溶解后,可得到高分辨率的圖形。而且經加熱固化后形成的聚酰亞胺層膜具有低介電常數和低吸水率及優良的熱穩定性、機械性能及光學性能。但是該發明中的聚酰胺酸酯樹脂無法兼顧高溶解性、低粘度,高分辨率、抗剝離性能及機械強度。
CN1898299A公開了一種適于光敏樹脂組合物的新型含不飽和基聚酰胺酸樹脂,該含不飽和基的聚酰胺酸樹脂是由末端為酐基的含不飽和基的聚酯樹脂與分子中有2個氨基的化合物反應而得到的,使用該樹脂的具優異光敏度的光敏樹脂組合物所得的固化物具有優異的柔性,同時亦具有優異的密合性、鉛筆硬度、耐溶劑性、耐酸性、耐熱性、耐鍍金性等。但是該發明同樣無法兼顧高溶解性、低粘度,高分辨率、抗剝離性能及機械強度。
因此,本領域亟待開發一種新型的聚酰亞胺前驅體樹脂,使其不僅能夠具有較高的溶解性和較低的粘度,用于光刻膠時還能體現出良好的抗剝離性能和分辨率。
發明內容
本發明的目的之一在于提供一種支化聚酰亞胺前驅體樹脂、光敏樹脂組合物及其用途,所述支化聚酰亞胺前驅體樹脂具有較高的溶解性和較低的粘度,同于光刻膠時還能體現出良好的抗剝離性能和分辨率。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
本發明提供了一種支化聚酰亞胺前驅體樹脂,所述支化聚酰亞胺前驅體樹脂具有如下結構中的任意一種:
所述A1為A2為A3為A4為
所述B為
所述R1選自C6~C60的含有芳基的有機基團、C2-C12的脂肪烴基和C3-C12環烷烴基中的任意一種;
所述R2選自C6-C30的含有芳基的有機基團或C3-C12環烷基;
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