[發明專利]軟硬復合板及其制法

在審

• 申請號: 201910510244.7
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN112087863A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 李蕙如
• 申請（專利權）人: 李蕙如
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發明提供一種軟硬復合板及其制造方法，其中，該軟硬復合板主要包括一第一線路板結構、一第二線路板結構及一第三線路板結構。該第一線路板結構與該第二線路板結構于機構上并不相連，且該第三線路板結構包括一絕緣的鏈接基材、一絕緣的層疊基材以及形成于該連接基材與該絕緣的層疊基材之間的線路結構。特別地，該連接基材的表面覆有一可固化黏著材料制成，例如:熱固性樹脂。因此，所述連接基材能夠永久性的連接該第一線路板結構與該第二線路板結構，是以本發明的軟硬復合板能夠同時具備可撓性佳及穩定的連接可靠度等優秀性質。

技術領域

本發明是有關于一種線路板結構，特別是關于一種軟硬復合板及其制法。

背景技術

線路板可依介電質的軟硬度不同而區分為硬性線路板(簡稱硬板)、軟性線路板(軟板)及軟硬復合板，其中軟硬復合板通常是由軟板及硬板組合而成，并兼具軟板的可撓性及硬板的強度，因而經常被應用于電子產品的零件載具。

現有技術的軟硬復合板通常是在軟板及硬板分別形成電路后，而后再將軟、硬板壓合在一起，其中硬板預先形成開槽，使軟硬復合板在開槽區域具有可撓性，而硬板部位則可裝配表面貼裝組件(surface mounted devices)。

現有技術的軟硬復合板制程既復雜且昂貴，且其表面貼裝組件的裝配過程同樣也顯得較為復雜。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種便于制作的軟硬復合板及其制法。

為了達成上述及其他目的，本發明提供一種軟硬復合板的一實施例，其包括：

一第一線路板結構，包括：至少一第一絕緣基材、形成于該第一絕緣基材的一第一表面的一第一線路結構、以及形成于該第一絕緣基材的一第二表面的一第二線路結構；

一第二線路板結構，包括：至少一第二絕緣基材、形成于該第二絕緣基材的一第三表面的一第三線路結構、以及形成于該第二絕緣基材的一第四表面的一第四線路結構；以及

一第三線路板結構，包括：以其一第五表面機械連接于該第一絕緣基材的該第二表面與該第二絕緣基材的該第四表面的一絕緣的連接基材以及形成于該連接基材的一第六表面之上的一第五線路結構；

其中，該連接基材的可撓性遠大于該第一絕緣基材及該第二絕緣基材，該連接基材的該第五表面覆有一可固化黏著材料，且令該可固化黏著材料固化成一固化黏著層而使得該第三線路板結構與該第一線路板結構及該第二線路板結構之間形成永久性連接；

其中，多個鏤空區是貫穿該連接基材與該固化黏著層，使得該第五線路結構通過該多個鏤空區而與該第二線路結構及該第四線路結構電性連接，且該第三線路板結構具有介于該第一線路板結構及該第二線路板結構之間的一可彎折段；

其中，該第五線路結構的一部份是在該連接基材機械連接于該第一絕緣基材與該第二絕緣基材之后才形成。

為了達成上述及其他目的，本發明提供所述軟硬復合板的另一實施例，包括：

一第一線路板結構，包括：至少一第一絕緣基材、形成于該第一絕緣基材的一第一表面的一第一線路結構、以及形成于該第一絕緣基材的一第二表面的一第二線路結構；

一第二線路板結構，包括：至少一第二絕緣基材、形成于該第二絕緣基材的一第三表面的一第三線路結構、以及形成于該第二絕緣基材的一第四表面的一第四線路結構；以及

一第三線路板結構，包括：以其一第五表面機械連接于該第一絕緣基材的該第二表面與該第二絕緣基材的該第四表面的一絕緣的連接基材以及形成于該連接基材的一第六表面之上的一第五線路結構；

其中，該連接基材的可撓性遠大于該第一絕緣基材及該第二絕緣基材；