[發(fā)明專利]一種液壓支架箱型底座柱窩拼裝方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910509765.0
• 申請(qǐng)日: 2019-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN110238550A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊俊哲;王海軍;許聯(lián)航;付祖岡;原長鎖;劉付營;王旭峰;谷建軍;孫紅發(fā)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國神華能源股份有限公司;神華神東煤炭集團(tuán)有限責(zé)任公司;鄭州煤礦機(jī)械集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K31/02
• 分類號(hào): B23K31/02;B23K37/00
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標(biāo)代理有限公司 11012
• 代理人: 黃澤雄

本發(fā)明公開一種液壓支架箱型底座柱窩拼裝方法，包括：對(duì)柱窩底面進(jìn)行刀檢，對(duì)墊板進(jìn)行刀檢；先對(duì)縱筋板兩端切割坡口然后對(duì)切割坡口后的所述縱筋板四周進(jìn)行刀檢，對(duì)橫筋板兩端切割坡口然后對(duì)切割坡口后的所述縱筋板四周進(jìn)行刀檢，將刀檢后的多個(gè)所述橫筋板沿刀檢后的所述縱筋板延伸方式垂直拼裝在所述縱筋板上，形成十字筋板，所述縱筋板的長度大于所述橫筋板的長度；將所述墊板電流焊接到所述柱窩底面，將所述十字筋板焊接到所述墊板底部。本發(fā)明通過對(duì)柱窩底面及墊板進(jìn)行刀檢，從而控制柱窩與墊板的拼裝間隙，同時(shí)，通過對(duì)長度較長的縱筋板先割坡口后刀檢，保證筋板直線度。本發(fā)明能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，避免返修，降低制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及液壓支架相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種液壓支架箱型底座柱窩拼裝方法。

背景技術(shù)

液壓支架底座柱窩是主要的受力部位，來自頂板的壓力先由頂梁通過立柱傳遞到底座的柱窩，然后通過柱窩傳遞到底板。一般柱窩與底板的焊接主要有兩種結(jié)構(gòu)：第一，柱窩與底板直接相連，或者柱窩與底板之間加一個(gè)墊板；第二，柱窩下為箱型結(jié)構(gòu)，柱窩下面有墊板，并通過十字筋板與底板相連，組成箱型結(jié)構(gòu)。高端支架常采用第二種結(jié)構(gòu)，對(duì)于柱窩與墊板之間的拼裝間隙通常控制在0-0.5mm，特別是對(duì)于底座柱窩下為箱型結(jié)構(gòu)的液壓支架，對(duì)拼裝間隙的控制更為嚴(yán)格。

目前對(duì)液壓支架箱型底座柱窩拼裝間隙的控制，需要控制的因素較多，如柱窩底面平面度、柱窩下墊板的平面度，柱窩下筋板的直線度等等，若某一因素控制不嚴(yán)，就會(huì)形成連鎖反應(yīng)，導(dǎo)致柱窩與墊板的拼裝間隙超差，由于礦井下受力條件復(fù)雜，在礦下使用過程中，導(dǎo)致柱窩附近區(qū)域焊縫開裂，帶來安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)液壓支架箱型底座柱窩拼裝間隙控制不足的技術(shù)問題，提供一種液壓支架箱型底座柱窩拼裝方法。

本發(fā)明提供一種液壓支架箱型底座柱窩拼裝方法，包括：

對(duì)柱窩底面進(jìn)行刀檢，對(duì)墊板進(jìn)行刀檢；

先對(duì)縱筋板兩端切割坡口然后對(duì)切割坡口后的所述縱筋板四周進(jìn)行刀檢，對(duì)橫筋板兩端切割坡口然后對(duì)切割坡口后的所述縱筋板四周進(jìn)行刀檢，將刀檢后的多個(gè)所述橫筋板沿刀檢后的所述縱筋板延伸方式垂直拼裝在所述縱筋板上，形成十字筋板，所述縱筋板的長度大于所述橫筋板的長度；

將所述墊板電流焊接到所述柱窩底面，將所述十字筋板焊接到所述墊板底部。

進(jìn)一步的，所述將刀檢后的多個(gè)所述橫筋板沿刀檢后的所述縱筋板延伸方式垂直拼裝在所述縱筋板上，形成十字筋板，具體包括：

將刀檢后的多個(gè)所述橫筋板沿刀檢后的所述縱筋板延伸方式采用工裝平臺(tái)垂直拼裝在所述縱筋板上。

更進(jìn)一步的，所述橫筋板與所述縱筋板形成的十字筋的平面度≤0.3毫米。

進(jìn)一步的，刀檢后的所述縱筋板高度方向的公差范圍為(0毫米，-0.2毫米)。

進(jìn)一步的，所述將所述墊板電流焊接到所述柱窩底面，具體包括：

在所述墊板上先進(jìn)行打底焊接，然后進(jìn)行填充焊接，最后進(jìn)行蓋面焊接，將所述墊板焊接到所述柱窩底面。

更進(jìn)一步的，所述打底焊接的焊接電流為260A-280A，所述打底焊接的焊接電壓為28-30V。

更進(jìn)一步的，所述填充焊接和所述蓋面焊接的焊接電流為280-300A，所述填充焊接和所述蓋面焊接的電壓為30-32V。

進(jìn)一步的，所述對(duì)墊板進(jìn)行刀檢，具體包括：

對(duì)墊板寬度方向兩邊進(jìn)行刀檢。

再進(jìn)一步的，所述對(duì)柱窩底面進(jìn)行刀檢，具體包括：

鍛造柱窩；