[發明專利]顯示背板、顯示面板和顯示裝置有效
| 申請號: | 201910509579.7 | 申請日: | 2019-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN110212002B | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 劉英明;王海生;丁小梁;王雷;李昌峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 背板 面板 顯示裝置 | ||
本發明提出了顯示背板、顯示面板和顯示裝置。該顯示背板包括襯底和熱釋電結構,熱釋電結構設置在襯底的背光面上,且熱釋電結構包括散熱層,所散熱層由壓電材料形成。本發明所提出的顯示背板,通過襯底下表面設置的熱釋電結構,熱量會在散熱層兩側產生正負電荷,利用壓電材料具有的熱釋電效應,由壓電材料形成的散熱層會振動產生超聲波,從而實現熱量轉化成聲波,進而實現散熱功能。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體的,本發明涉及顯示背板、顯示面板和顯示裝置。
背景技術
目前,由于有機發光二極管(OLED)顯示屏上有熱量產生,為了避免長時間顯示過程中OLED產生的熱量影響薄膜晶體管(TFT)的閾值電壓(Vth)而影響到顯示效果,需要在背膜的下表面設置一層銅(Cu)或其他導熱材料(例如石墨片)進行散熱。但是,Cu的厚度需要比較厚,一般在100微米左右,石墨的厚度在200微米以上且成本較高,并且,銅線需要接地處理,導致構上比較難以實現。
所以,現階段的OLED結構中的散熱設計仍有待改進。
發明內容
本發明是基于發明人的下列發現而完成的:
本發明人在研究過程中,發明人設計一種新的散熱結構,在襯底的背光面上設置熱釋電結構,通過壓電材料的熱釋電效應,將熱量轉換成超聲波再傳出去,從而實現散熱功能。并且,相對于石墨烯的價格,壓電材料的成本更低。
有鑒于此,本發明的一個目的在于提出一種簡單化、輕薄化、成本低且無需接地處理的OLED散熱設計。
在本發明的第一方面,本發明提出了一種顯示背板。
根據本發明的實施例,所述顯示背板包括襯底和熱釋電結構,所述熱釋電結構設置在所述襯底的背光面上,且所述熱釋電結構包括散熱層,所述散熱層由壓電材料形成。
發明人經過研究發現,本發明實施例的顯示背板,通過襯底下表面設置的熱釋電結構,熱量會在散熱層兩側產生正負電荷,利用壓電材料具有的熱釋電效應,由壓電材料形成的散熱層會振動產生超聲波,從而實現熱量轉化成聲波,進而實現散熱功能。
另外,根據本發明上述實施例的顯示背板,還可以具有如下附加的技術特征:
根據本發明的實施例,所述壓電材料包括壓電聚合物。
根據本發明的實施例,所述壓電聚合物包括聚偏二氟乙烯。
根據本發明的實施例,所述散熱層的厚度為1~10微米。
根據本發明的實施例,所述熱釋電結構進一步包括第一電極層和第二電極層,所述第一電極層設置在所述襯底與所述散熱層之間,所述第二電極層設置在所述散熱層遠離所述襯底的表面。
根據本發明的實施例,形成所述第一電極層和所述第二電極層的材料各自包括氧化銦錫、鉬和鋁中的至少一種。
根據本發明的實施例,所述第一電極層和所述第二電極層各自的厚度不大于1微米。
根據本發明的實施例,所述顯示背板進一步包括:薄膜晶體管,所述薄膜晶體管設置在所述襯底的出光面;發光層,所述發光層設置在所述薄膜晶體管遠離所述襯底的一側;薄膜封裝層,所述薄膜封裝層覆蓋所述發光層和所述薄膜晶體管。
在本發明的第二方面,本發明提出了一種顯示面板。
根據本發明的實施例,所述顯示面板包括上述的顯示背板。
發明人經過研究發現,本發明實施例的顯示面板,其顯示背板具有結構簡單的散熱功能,從而保證顯示面板長時間的顯示穩定性。本領域技術人員能夠理解的是,前面針對顯示背板所描述的特征和優點,仍適用于該顯示面板,在此不再贅述。
在本發明的第三方面,本發明提出了一種顯示裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





