[發明專利]一種半導體材料加工用冷凝成型裝置

在審

• 申請號: 201910508061.1
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN112078067A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 何猛
• 申請（專利權）人: 徐州瑞朗高科石英有限公司
• 主分類號: B29C41/04
• 分類號: B29C41/04;B29C41/34;B29C41/46;B08B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體材料加工用冷凝成型裝置，包括主體，主體頂部的兩端均固定連接有支撐架，其中一個支撐架的頂部通過送料底座與保溫送料管道的底部固定連接，保溫送料管道的頂端固定設置有進料頭，保溫送料管道的底端固定設置有出料頭，另一個支撐架的頂部通過支撐桿與微型風機的一側固定連接，且另一個支撐架的一側固定安裝有電源開關，主體頂部中部開設有環形水冷槽，本發明一種半導體材料加工用冷凝成型裝置，利用半導體冷凝成型盤旋轉的離心力，使液態半導體材料均勻擴散平鋪，通過若干個散熱環加速液態半導體材料的冷凝成型，微型風機吸走水汽等氣體雜質，產品質量高，生產效率高。

技術領域

本發明涉及半導體材料加工，特別涉及一種半導體材料加工用冷凝成型裝置，屬于半導體領域。

背景技術

自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體材料（semiconductormaterial）是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。傳統制備半導體的方法有很多種，如溶膠凝膠法、高溫自蔓延合成法、熱分解法等。都是將半導體材料熱熔成液體，制作成條形半導體，冷凝成型后進行后續的切割等加工。傳統制備半導體冷凝成型方法均將液態半導體材料導入模具后自然冷凝，效率低下，且在冷凝過程中，半導體材料的表面容易沾染雜質，導致產品質量低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體材料加工用冷凝成型裝置，以解決上述背景技術中提出的傳統制備半導體冷凝成型方法效率低下，產品質量低的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體材料加工用冷凝成型裝置，包括主體，所述主體頂部的兩端均固定連接有支撐架，其中一個支撐架的頂部通過送料底座與保溫送料管道的底部固定連接，所述保溫送料管道的頂端固定設置有進料頭，所述保溫送料管道的底端固定設置有出料頭，另一個所述支撐架的頂部通過支撐桿與微型風機的一側固定連接，且另一個所述支撐架的一側固定安裝有電源開關，所述主體頂部中部開設有環形水冷槽，所述環形水冷槽的中部與轉軸穿插連接，所述轉軸的頂部與半導體冷凝成型盤的底部固定連接，所述轉軸的底部穿過主體的頂部與旋轉電機的輸出端固定連接密切所述旋轉電機設置于主體的內部，所述半導體冷凝成型盤的頂部嵌設有光滑內盤，所述光滑內盤的底部通過若干個均勻分布的導熱柱穿過半導體冷凝成型盤的底部與若干個散熱環的頂部固定連接，所述環形水冷槽內壁的兩端分別通過兩個輸水管與進水泵的出水口和出水泵的進水口連通，所述進水泵的進水口和出水泵的出水口分別通過兩個輸水管與主體兩端開設的注水口和排水口連通，所述進水泵、微型風機、出水泵和旋轉電機均通過電源開關與外接電源電性連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述主體的底部固定連接有四個呈矩形分布的底腳。

作為本發明的一種優選技術方案，所述保溫送料管道的表面套設有石棉保溫套。

作為本發明的一種優選技術方案，所述出料頭的底部正對光滑內盤的中心。

作為本發明的一種優選技術方案，所述半導體冷凝成型盤與主體的連接處固定設置有隔墊，且所述隔墊與轉軸穿插連接。

作為本發明的一種優選技術方案，若干個所述散熱環之間通過若干個均勻分布的連接桿固定連接，且若干個所述散熱環均設置于環形水冷槽的內部。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明一種半導體材料加工用冷凝成型裝置，利用半導體冷凝成型盤旋轉的離心力，使液態半導體材料均勻擴散平鋪，通過若干個散熱環加速液態半導體材料的冷凝成型，微型風機吸走水汽等氣體雜質，產品質量高，生產效率高。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明半導體冷凝成型盤的結構示意圖；

圖3為本發明若干個散熱環的結構示意圖。