[發(fā)明專利]一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910506732.0 | 申請日： | 2019-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN110267493A | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 湯勇;孫亞隆;丁鑫銳;萬珍平;袁偉;陸龍生;李宗濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多孔結(jié)構(gòu) 多孔骨架結(jié)構(gòu) 吸液芯 分級 納米結(jié)構(gòu) 納米級 微米級 附著 均布 毛細(xì)性能 熱管技術(shù) 散熱需求 毫米級 柔性層 制造 | ||
1.一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯，其特征在于：包括一級多孔骨架結(jié)構(gòu)和二級微納多孔結(jié)構(gòu)；一級多孔骨架結(jié)構(gòu)為柔性層，均布有一級孔隙，一級多孔骨架結(jié)構(gòu)的厚度和一級孔隙的大小均為毫米級；二級微納多孔結(jié)構(gòu)均布有二級孔隙，二級微納多孔結(jié)構(gòu)的厚度為納米級，二級孔隙的大小為微米級，或部分二級孔隙的大小為微米級、部分二級孔隙的大小為納米級；二級微納多孔結(jié)構(gòu)附著在一級多孔骨架結(jié)構(gòu)的表面。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯，其特征在于：還包括三級納米結(jié)構(gòu)；三級納米結(jié)構(gòu)均布有三級孔隙，三級孔隙的大小為納米級；三級納米結(jié)構(gòu)附著在一級多孔骨架結(jié)構(gòu)和二級微納多孔結(jié)構(gòu)的表面。
3.按照權(quán)利要求2所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯，其特征在于：一級多孔骨架結(jié)構(gòu)為網(wǎng)狀，為金屬絲網(wǎng)或者金屬纖維燒結(jié)氈。
4.按照權(quán)利要求3所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯，其特征在于：二級微納多孔結(jié)構(gòu)僅附著在一級孔隙的內(nèi)表面。
5.按照權(quán)利要求4所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯，其特征在于：一級多孔骨架結(jié)構(gòu)為縱橫交錯的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
6.按照權(quán)利要求5所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯，其特征在于：還包括沿著縱向或橫向延伸的貫穿吸液芯的溝槽。
7.按照權(quán)利要求6所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯，其特征在于：金屬絲或金屬纖維的直徑為0.2-0.5mm，相鄰兩平行金屬絲或金屬纖維之間的距離為1-3mm；溝槽的兩端距離一級多孔骨架結(jié)構(gòu)的邊緣為5-10mm；一級多孔骨架結(jié)構(gòu)的厚度為0.05-0.15mm。
8.按照權(quán)利要求1至7中任一項所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯的制造方法，其特征在于：包括如下步驟：
a.制作網(wǎng)狀的一級多孔骨架結(jié)構(gòu)；
b.二級微納多孔結(jié)構(gòu)通過電化學(xué)沉積、固相燒結(jié)或物理濺射工藝附著在一級多孔骨架結(jié)構(gòu)的一級孔隙的內(nèi)表面，并通過燒結(jié)工藝將一級多孔骨架結(jié)構(gòu)和二級微納多孔結(jié)構(gòu)固定在一起；
c.采用物理噴涂、化學(xué)腐蝕或化學(xué)氣象沉積工藝后，再通過燒結(jié)工藝制作三級納米結(jié)構(gòu)，制作的同時附著于一級多孔骨架結(jié)構(gòu)和二級微納多孔結(jié)構(gòu)的表面。
9.按照權(quán)利要求8所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯的制造方法，其特征在于：步驟c后，通過激光加工方法去除吸液芯結(jié)構(gòu)形成溝槽。
10.按照權(quán)利要求8所述的一種具有分級多孔結(jié)構(gòu)的柔性超薄吸液芯的制造方法，其特征在于：步驟b和步驟c的燒結(jié)工藝為分步完成，或為在步驟c一次合并完成；步驟c后進行還原處理。
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