[發(fā)明專利]剩余電流互感器及其裝配工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910506561.1
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN110415955A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣大維;朱慧;吳垚;顧偉;楊有振;袁芬;蔣萍;李果
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰市星火電子科技有限公司
• 主分類號: H01F38/30
• 分類號: H01F38/30;H01F27/02;H01F27/26;H01F27/30;H01F27/28;H01F41/00;H01F41/06;G01R15/18
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王凱

1.一種剩余電流互感器，所述剩余電流互感器包含有上半環(huán)(1)和下半環(huán)(2)，其特征在于：所述上半環(huán)(1)的左端與下半環(huán)(2)的左端通過銷軸(3)相鉸接，所述上半環(huán)(1)的右端與下半環(huán)(2)的右端通過搭扣(4)相連接；

所述上半環(huán)(1)包含有安裝于上殼體(101)內(nèi)的上鐵芯組件(102)，所述上鐵芯組件(102)包含有安裝于上骨架(103)內(nèi)的上半鐵芯(104)，所述上骨架(103)上纏繞有上繞線組(105)；

所述下半環(huán)(2)包含有安裝于下殼體(201)內(nèi)的下鐵芯組件(202)，所述下鐵芯組件(202)包含有安裝于下骨架(203)內(nèi)的下半鐵芯(204)，所述下骨架(203)上纏繞有下繞線組(105)；且上繞線組(105)和下繞線組(205)相互連接。

2.如權(quán)利要求1所述一種剩余電流互感器，其特征在于：所述上殼體(101)和下殼體(201)的左端均凸出設(shè)置有連接耳，且兩個連接耳上下貼合放置，兩個連接耳上均開設(shè)有銷軸孔，上述銷軸(3)豎向穿接在銷軸孔內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述一種剩余電流互感器，其特征在于：連接耳上設(shè)置有走線槽，上繞線組(105)和下繞線組(205)之間的連線位于走線槽內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述一種剩余電流互感器，其特征在于：所述搭扣(4)包含有安裝于上殼體(101)上的開口朝上的鉤形件、以及凸出于下殼體(201)上的連接塊，翻轉(zhuǎn)板的頂部鉸接于連接塊上，方形圈一端活動穿過翻轉(zhuǎn)板、另一端掛接在鉤形件上。

5.一種剩余電流互感器的裝配工藝，其特征在于：所述工藝步驟為：

步驟一、鐵芯組件制備：將兩個半環(huán)結(jié)構(gòu)的鐵芯分別放置于兩個半環(huán)結(jié)構(gòu)的骨架內(nèi)，用一根感應(yīng)線依次在兩個骨架上進(jìn)行繞制上線圈繞組。

6.如權(quán)利要求5所述一種剩余電流互感器的裝配工藝，其特征在于：將制備好的兩個鐵芯組件分別放置于兩個環(huán)形內(nèi)的殼體內(nèi)，，兩個殼體的一端相鉸接、另一端通過搭扣相連接，且兩個鐵芯組件的繞組之間的連線嵌置于殼體鉸接部的走線槽內(nèi)。

7.如權(quán)利要求5所述一種剩余電流互感器的裝配工藝，其特征在于：上述骨架包含有左右兩個半環(huán)形結(jié)構(gòu)的骨架環(huán)，兩個骨架環(huán)的對合面上均設(shè)置有半環(huán)形的鐵芯槽，兩個骨架環(huán)的對合面上分別設(shè)置有定位孔和定位柱，安裝時先將鐵芯放置于一骨架環(huán)的鐵芯槽內(nèi)，然后將另一骨架環(huán)壓合上，通過定位孔和定位柱配對連接。

8.如權(quán)利要求5所述一種剩余電流互感器的裝配工藝，其特征在于：上述殼體包含有半環(huán)形結(jié)構(gòu)的殼體底部和壓蓋于其上的壓蓋板，所述殼體底部設(shè)置有半環(huán)形結(jié)構(gòu)的安裝槽，安裝時先將鐵芯組件嵌置于安裝槽內(nèi)，然后蓋合上壓蓋板，壓蓋板上設(shè)置有供線圈繞組的引出線穿出的通孔，鐵芯組件的引出線穿過該通孔引出。