[發明專利]照明模組及其制作方法、照明裝置

在審

• 申請號: 201910505968.2
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN112082105A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 陳凱;黃建明
• 申請（專利權）人: 杭州華普永明光電股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 焦玉恒

1.一種照明模組，包括：

電路板；

發光元件，設置在所述電路板上；

燈殼，設置在所述電路板遠離所述發光元件的一側；以及

柱狀凸起，與所述燈殼固定連接，

其中，所述電路板包括通孔，所述柱狀凸起穿過所述通孔并延伸超過所述電路板遠離所述燈殼的表面，所述柱狀凸起包括位于所述通孔中的柱狀部以及位于所述電路板遠離所述燈殼的表面上的固定部，所述固定部在所述燈殼上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述燈殼上的正投影的尺寸以將所述電路板與所述燈殼固定。

2.根據權利要求1所述的照明模組，其中，所述燈殼包括從所述燈殼靠近所述電路板的表面向所述燈殼遠離所述電路板的方向凹陷的凹陷區，所述柱狀部在所述燈殼上的正投影落入所述凹陷區。

3.根據權利要求1所述的照明模組，其中，所述固定部通過激光熔融工藝或旋鉚工藝形成。

4.根據權利要求1所述的照明模組，其中，所述固定部與所述電路板之間設置有保護墊片，所述保護墊片套設在所述柱狀部上，所述固定部在所述電路板上的正投影落入所述保護墊片的外邊緣所圍成的區域內。

5.根據權利要求4所述的照明模組，其中，所述保護墊片的熔點溫度和燃點溫度均大于所述柱狀凸起的熔點溫度。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的照明模組，其中，所述柱狀凸起與所述燈殼一體成型。

7.根據權利要求6所述的照明模組，其中，所述柱狀凸起與所述凹陷區相連的部分具有倒角。

8.根據權利要求6所述的照明模組，其中，所述柱狀凸起與所述燈殼通過壓鑄工藝一體成型。

9.根據權利要求1-5中任一項所述的照明模組，其中，所述柱狀凸起還包括位于所述柱狀部遠離所述固定部的底座，所述底座與所述燈殼固定。

10.根據權利要求8所述的照明模組，其中，所述底座在所述燈殼上的正投影的尺寸大于所述柱狀部在所述燈殼上的正投影的尺寸。

11.根據權利要求8所述的照明模組，其中，所述底座與所述燈殼通過焊接固定。

12.根據權利要求1-5中任一項所述的照明模組，其中，所述通孔設置為多個通孔，所述柱狀凸起設置為多個柱狀凸起，所述多個通孔與所述多個柱狀凸起一一對應設置，相鄰兩個所述柱狀凸起之間的距離范圍為60-80毫米。

13.根據權利要求1-5中任一項所述的照明模組，其中，所述發光元件包括發光二極管。

14.根據權利要求1-5中任一項所述的照明模組，還包括：

透鏡組件，設置在所述電路板設置有所述發光元件的一側，并與所述電路板之間形成容置空間，所述發光元件位于所述容置空間內；以及

透鏡壓框，設置在所述透鏡組件遠離所述燈殼的一側且圍繞所述透鏡組件的邊緣部設置，

其中，所述燈殼包括與所述電路板平行的底部以及從所述底部設置有所述發光元件的表面凸起的第一卡合部，所述透鏡壓框包括第一框體和第二框體，所述第一框體包括第二卡合部，所述第二框體包括第三卡合部，所述第一框體遠離所述電路板的一端和所述第二框體遠離所述燈殼的一端相連，所述第二卡合部與所述第一卡合部卡合，所述第三卡合部與所述透鏡組件的所述邊緣部卡合以將所述透鏡組件與所述燈殼固定。