[發(fā)明專利]一種高耐熱封裝載板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910503844.0 | 申請(qǐng)日： | 2019-06-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110265365A | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周培峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江門建滔電子發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙園園 |
| 地址： | 529000 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高耐熱 絕緣層 線路板 封裝載板 基板 圖案化導(dǎo)電層 熱膨脹系數(shù) 熱膨脹系數(shù)差異 封裝結(jié)構(gòu) 高耐熱性 散熱效率 使用壽命 防焊層 耐熱 載板 封裝 裝載 剝離 配置 | ||
1.一種高耐熱封裝載板，包括基板(1)、線路板(2)、高耐熱絕緣層(4)、圖案化導(dǎo)電層(41)和防焊層(3)，其特征在于，所述基板(1)由上而下依次由離形層(13)、介電層(12)和銅箔層(11)構(gòu)成，所述線路板(2)位于基板(1)的上面，并與基板(1)的離形層(13)相接觸，線路板(2)的上方設(shè)有高耐熱絕緣層(4)，所述高耐熱絕緣層(4)上部分配置有圖案化導(dǎo)電層(41)，所述圖案化導(dǎo)電層(41)中設(shè)有電子元件，所述電子元件適合配置于該高耐熱絕緣層(4)上，所述高耐熱絕緣層(4)的熱膨脹系數(shù)介于基板(1)與電子元件的熱膨脹系數(shù)之間，所述防焊層(3)包括第一防焊層(31)和第二防焊層(32)，所述第一防焊層(31)配置于線路板(2)的上表面，且包覆整個(gè)線路板(2)的上半部分，所述第二防焊層(32)配置于線路板(2)的下表面，且包覆整個(gè)線路板(2)的下半部分，所述第二防焊層(32)的下表面與離形層(13)相接觸，所述第一防焊層(31)與第二防焊層(32)共形設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐熱封裝載板，其特征在于，所述線路板(2)的厚度a為50～80μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐熱封裝載板，其特征在于，所述高耐熱絕緣層(4)采用高耐熱、低膨脹系數(shù)的樹脂增強(qiáng)纖維復(fù)合材料制備而成，所用樹脂為環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂，所用纖維為芳香族聚酰胺纖維或聚芳醚纖維。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐熱封裝載板，其特征在于，所述電子元件包括光電元件和電子芯片。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江門建滔電子發(fā)展有限公司，未經(jīng)江門建滔電子發(fā)展有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910503844.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
