[發(fā)明專利]醫(yī)用縫合線及其制備方法

在審

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• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110124091A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設計）人: 周友浪;湯錦波;張魯中;楊纖纖
• 申請（專利權）人: 南通大學附屬醫(yī)院
• 主分類號: A61L17/00
• 分類號: A61L17/00;A61L17/10;A61L17/14;A61B17/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種醫(yī)用縫合線及其制備方法，該縫合線包括縫合線本體，黏附涂層和載藥層。縫合線本體浸泡在黏附劑中使其表面形成黏附涂層，再將具有黏附涂層的線浸泡在載藥納米微粒中，使黏附涂層上吸附載藥納米微粒，形成載藥層，通過反復浸泡形成多層載藥層。該醫(yī)用縫合線可以極大提高附著在線上的載藥納米微粒的吸附力，使縫合線在使用后可以均勻的緩釋藥物。

技術領域

本發(fā)明涉及一種醫(yī)用縫合線及其制備方法，尤其涉及一種載藥醫(yī)用縫合線及其制備方法。

背景技術

疾病和意外事故引起的組織損傷在臨床上十分常見，如何促進組織再生與修復目前仍是外科手術中常見的難題，特別是對難以愈合的組織，如肌腱組織，或糖尿病患者的組織。目前臨床上主要通過增加外科縫合強度、改進縫合材料和方法等，但效果有限。有研究通過給損傷組織中注射促進愈合的基因，但由于注射的量少，容易滲漏，不能達到持續(xù)供給，同時注射的基因容易被組織中的酶降解，導致治療效果一般。

為此，我們擬將前期發(fā)現的具有促進細胞增殖的基因負載到緩釋納米微粒，然后再將載基因納米微粒負載到醫(yī)用縫線，通過縫合來遞送載基因納米微粒來增強治療效果。現有的載藥縫合線，主要通過直接浸扎的方法將藥物負載到縫線表面，但我們研究后發(fā)現，縫合組織時由于有些組織，特別是肌腱組織比較致密，縫合時縫線表面的藥物很容易受到阻力而脫落，無法將藥物隨縫線遞送到組織內，治療效果很差，基本上沒什么療效。也有研究通過直接將藥物的制備到縫線內，但這必將影響縫線的強度，特別是對有些要求一定縫合強度的組織，這種縫線很難符合要求。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是提高醫(yī)用縫合線的載藥強度及藥物的釋放效果。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明的醫(yī)用縫合線，包括縫合線本體，在所述縫合線本體上覆蓋有黏附涂層，在所述黏附涂層上吸附有載藥層。

上述技術方案的優(yōu)化方案，所述縫合線本體上覆有多層黏附涂層和載藥層，所述黏附涂層和載藥層依次交替設置。

上述技術方案的優(yōu)化方案，所述黏附涂層為聚兒茶酚胺類化合物和/或多聚賴氨酸和/或明膠黏附劑。

上述技術方案的優(yōu)化方案，所述聚兒茶酚胺類化合物為多巴胺和/或左旋多巴和/或去甲腎上腺素和/或其衍生物通過氧化自聚形成。

上述技術方案的進一步優(yōu)化，所述黏附涂層可以由聚兒茶酚胺類化合物，多聚賴氨酸，明膠的不同占比組成的黏附涂層。

上述技術方案的優(yōu)化方案，所述載藥層，包括載藥納米微粒。

上述技術方案的優(yōu)化方案，所述載藥納米微粒為載基因納米微粒，所述基因至少包括可以促進組織愈合和/或抗菌消炎和/或抑制瘢痕粘連的基因，基因為產生蛋白，多肽或功能RNA的核苷酸序列。

上述技術方案的優(yōu)化方案，所述載藥層每層載基因量為0.05-50μg/cm，載基因納米微粒層的總厚度為10納米到100微米。

上述技術方案的優(yōu)化方案，所述基因在載藥納米微粒中的含量為0.1-20wt％，載基因納米微粒的直徑為5納米到1000納米。

本發(fā)明的醫(yī)用縫合線的制備方法，包括如下步驟：

1)、將兒茶酚胺類化合物和/或多聚賴氨酸和/或明膠溶于PH值8.0-8.9的弱堿性溶液中，溶液濃度為0.1-10mg/mL，溶解溫度為4-50度，制得黏附劑溶液。

2)、將縫合線浸泡在黏附劑溶液中，浸泡時間為0.5-5小時，浸泡溫度為4-50度，使縫合線上形成黏附涂層。

3)、再將縫合線放入載藥納米微粒溶液中，載藥納米微粒溶液濃度為0.1-1000mg/mL，浸泡時間為0.5-5小時，浸泡溫度為4-50度，使黏附涂層上吸附載藥納米微粒。