[發(fā)明專利]一種利用環(huán)形磁場控制等離子電弧的焊接方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910503752.2 | 申請日： | 2019-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN110153539A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李湘文;秦子濠;揭光奇;張智勇;鄧潔;黃能林 | 申請（專利權）人： | 湘潭大學 |
| 主分類號： | B23K10/02 | 分類號： | B23K10/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 411105 湖南省*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 等離子電弧 環(huán)形磁場 焊接方法及裝置 發(fā)散 鎢極 磁場 等離子電弧焊接 電弧 金屬材料 坡口焊縫 焊接 收縮 施加 | ||
1.一種利用環(huán)形磁場控制等離子電弧的焊接裝置，其特征在于：所述焊接裝置包括焊槍，所述的焊槍包括槍體、連接體、鎢極、保護氣體供氣單元;其中，在槍體外壁有定位孔，在槍體內(nèi)有冷卻腔；連接體內(nèi)有環(huán)形分布的導氣孔，可以輸送保護氣體;在所述的焊槍體前端固定有支撐套筒，支撐套筒通過定位孔固定在焊槍上，使電弧能處于磁控裝置的范圍內(nèi)，套筒上有環(huán)形均勻分布的導體棒。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種利用環(huán)形磁場控制等離子電弧的焊接裝置，其特征在于：所述的支持套筒由不導電的陶瓷組成，支撐套筒內(nèi)部有環(huán)形的冷卻腔，上面對稱的分布著進水口和出水口，在以套筒中心為圓心均勻的環(huán)形分布著2n（n>1）根導體棒。
3.根據(jù)權利要求2所述的焊接裝置，其特征在于：導體棒外面有螺紋分布，導體棒的兩端由不導電的蓋子旋合，蓋子中心有一個小孔使導線和導體棒連接,該導體棒由銅金屬構成，銅導體棒的直徑為4-6mm。
4.根據(jù)權利要求1-3所述的一種利用環(huán)形磁場控制等離子電弧裝置的焊接方法，其特征在于：在焊槍和工件之間施加以鎢極所在的軸線為中心線的環(huán)形磁場。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種利用環(huán)形磁場控制等離子電弧裝置的焊接方法，其特征在于：所述的環(huán)形磁場由連接電源的導體棒形成。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種利用環(huán)形磁場控制等離子電弧裝置的焊接方法，其特征在于：磁場激勵電源為直流電源，電流幅度連續(xù)可調(diào)，導體棒通過的電流為0-1000A。
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