[發明專利]一種5G高頻線路板的局部混壓基板及其制備方法在審
| 申請號： | 201910503604.0 | 申請日： | 2019-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN110418520A | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | 許校彬;陳金星;樊佳 | 申請（專利權）人： | 惠州市特創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 肖力軍 |
| 地址： | 516369 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆銅板 壓板 混壓 料板 填入 壓合 制備 成型 高頻線路板 半固化片 層疊設置 覆銅 基板 高頻傳輸 上下表面 翹曲度 熱應力 抵消 保證 | ||
1.一種5G高頻線路板的局部混壓基板，包括覆銅板、半固化片，其特征在于：上覆銅板、半固化片、下覆銅板層疊設置，在上覆銅板和下覆銅板的設定位置銑出局部混壓槽，所述局部混壓槽內填入成型的高頻料板，形成上混壓板和下混壓板，在上混壓板和下混壓板的上下表面覆銅后壓合。
2.根據權利要求1所述的5G高頻線路板的局部混壓基板，其特征在于：
在上覆銅板和下覆銅板的對向相同位置銑出局部混壓槽。
3.根據權利要求1所述的5G高頻線路板的局部混壓基板，其特征在于：
在上覆銅板和下覆銅板的對向交錯位置銑出局部混壓槽。
4.根據權利要求1所述的5G高頻線路板的局部混壓基板，其特征在于：
所述上覆銅板和下覆銅板為FR4芯板，所述半固化片為FR4 PP板，所述高頻料板為PTFE芯板，FR4芯板被壓合時產生的熱應力大于PTFE芯板被壓合時產生的熱應力。
5.一種5G高頻線路板的局部混壓基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1.將上覆銅板、半固化片、下覆銅板層疊設置；
S2.在上覆銅板和下覆銅板的設定位置銑出局部混壓槽；
S3.在局部混壓槽內填入成型的高頻料板，形成上混壓板和下混壓板；
S4.在上混壓板和下混壓板的上下表面覆銅后壓合。
6.根據權利要求5所述的5G高頻線路板的局部混壓基板的制備方法，其特征在于：在步驟S2中，在上覆銅板和下覆銅板的對向相同位置銑出局部混壓槽。
7.根據權利要求5所述的5G高頻線路板的局部混壓基板的制備方法，其特征在于：在步驟S2中，在上覆銅板和下覆銅板的對向交錯位置銑出局部混壓槽。
8.根據前述權利要求中任一項所述的5G高頻線路板的局部混壓基板的制備方法，其特征在于：所述上覆銅板和下覆銅板為FR4芯板，所述半固化片為FR4 PP板，所述高頻料板為PTFE芯板，FR4芯板被壓合時產生的熱應力大于PTFE芯板被壓合時產生的熱應力。
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