[發明專利]開孔耦合微帶天線陣列

有效

• 申請號: 201910503452.4
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN111326847B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: J·J·林奇
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作有限責任公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/20;H01Q21/00;H01Q23/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 董均華;劉茜

1.一種用于與具有PCB接地層的RF印刷電路板RF-PCB一起使用的射頻RF天線陣列，所述RF天線陣列具有縱向軸線，并且包括：

內插器組件，所述內插器組件包括：

基板，所述基板與所述RF-PCB間隔開，并且具有上主表面和下主表面；

內插器接地層，所述內插器接地層沉積到所述基板的所述下主表面上，并且沿所述縱向軸線限定一個或多個開孔；

電介質層，所述電介質層沉積到所述內插器接地層上；以及

線性微帶跡線，所述線性微帶跡線被配置為天線饋電線且定位在所述電介質層上，其中所述線性微帶跡線被配置為沿所述縱向軸線引導預定頻率范圍的入射RF能量；

多個導電柱，所述多個導電柱將所述PCB接地層電連接到所述內插器接地層，并且在結構上支撐所述基板，使得沿所述線性微帶跡線傳播的所述RF能量通過所述一個或多個開孔耦合到所述內插器組件的所述上主表面；以及

負載元件，所述負載元件在所述RF天線陣列的終端處與所述線性微帶跡線串聯連接。

2.根據權利要求1所述的射頻RF天線陣列，還包括：至少一個離散貼片天線，所述至少一個離散貼片天線連接到所述基板的所述上主表面，并且定位在所述開孔中的對應的一個上方。

3.根據權利要求1所述的射頻RF天線陣列，其中所述負載元件為形成所述線性微帶跡線的串行延伸部的迂回曲折線，并且其中所述迂回曲折線比所述線性微帶跡線薄。

4.一種用于與具有PCB接地層的RF印刷電路板RF-PCB一起使用的射頻RF天線陣列，所述RF天線陣列具有縱向軸線，并且包括：

負載元件；

一個或多個天線元件，所述一個或多個天線元件終止于所述負載元件，所述一個或多個天線元件中的每個具有：

多層內插器區段，所述多層內插器區段包括：

基板區段，所述基板區段具有上主表面和下主表面，并且限定開孔；

接地層區段，所述接地層區段沉積到所述基板區段的所述下主表面上；

電介質層區段，所述電介質層區段沉積到所述接地層區段上；

線性微帶跡線區段，所述線性微帶跡線區段定位在所述電介質層區段上或所述電介質層區段內，并且被配置為沿所述縱向軸線朝向所述負載元件引導至少約228-GHz的頻率范圍中的入射RF能量，其中所述線性微帶跡線區段不與所述RF天線陣列的所述縱向軸線平行；以及

多個導電柱，所述多個導電柱將所述PCB接地層電連接到所述接地層區段，并且在結構上支撐所述基板區段，使得沿所述線性微帶跡線傳播的所述RF能量通過所述開孔耦合到所述內插器區段的所述上主表面。

5.根據權利要求4所述的射頻RF天線陣列，其中所述RF天線組件的特征在于不存在離散貼片天線。

6.根據權利要求4所述的射頻RF天線陣列，其中所述RF天線陣列包括串聯連接的多個所述天線元件。

7.根據權利要求4所述的射頻RF天線陣列，其中所述多層內插器區段包括連接到所述基板區段的所述上主表面且定位在所述開孔上方的離散貼片天線。

8.根據權利要求4所述的射頻RF天線陣列，其中所述負載元件包括形成所述線性微帶跡線的蜿蜒延伸部的迂回曲折線。

9.根據權利要求4所述的射頻RF天線陣列，其中所述線性微帶跡線區段朝向所述縱向軸線漸縮或成角度。

10.根據權利要求4所述的射頻RF天線陣列，還包括電連接到所述線性微帶跡線的單片微波集成電路MMIC。