[發明專利]一種手機

在審

• 申請號: 201910502969.1
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN110166606A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 許長見
• 申請（專利權）人: 惠州市蓉婷智能科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18;H04B5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機，包括殼體（1）、顯示屏（6）和手機集成組件（7），所述顯示屏（6）和所述手機集成組件（7）連接，所述殼體（1）包裹所述手機集成組件（6）和所述顯示屏（6）的邊緣，其特征在于：在所述殼體（1）上設有通信模塊（2）和屏蔽層（3），所述屏蔽層（3）設置在所述手機集成組件（7）背部和所述通信模塊（2）之間，所述屏蔽層（3）的大小大于所述通信模塊（2）的大小。

2.根據權利要求1所述的手機，其特征在于：所述通信模塊（2）設置在所述殼體（1）和所述手機集成組件（7）背部接觸的一側的所述殼體（1）的表面或內部，所述屏蔽層（3）設置在和所述通信模塊（2）相應位置的所述殼體（1）的表面或內部。

3.根據權利要求1或2所述的手機，其特征在于：所述通信模塊（2）包括芯片（4）和線圈（5），所述芯片（4）和所述線圈（5）連接。

4.根據權利要求3所述的手機，其特征在于：所述線圈（5）為圓形或矩形；所述芯片（4）為IC芯片、ID芯片、M1芯片或射頻芯片。

5.根據權利要求3所述的手機，其特征在于：所述芯片（4）和所述線圈（5）匹配設置至少一組。

6.根據權利要求5所述的手機，其特征在于：所述線圈（5）并排設置或疊加套設組成。

7.根據權利要求1所述的手機，其特征在于：所述屏蔽層（3）為金屬層，所述殼體（1）為塑膠殼或硅膠殼。

8.根據權利要求7所述的手機，其特征在于：所述屏蔽層（3）為錫箔層。