[發明專利]一種用于大電流電源模塊引線鍵合的鎖料孔銅片焊接工藝

在審

• 申請號: 201910498847.X
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN110211887A
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 王培洲;李廣益;李鵬軍;李睿
• 申請（專利權）人: 山東海聲尼克微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/492
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于大電流電源模塊引線鍵合的鎖料孔銅片焊接工藝，所述一種用于大電流電源模塊鍵合的焊接工藝包括：

（a）芯片貼膜、劃片；

（b）芯片粘片；

（c）焊接；

（d）塑封、固化；

（e）激光打標；

（f）去溢膠、引腳鍍錫；

（g）切筋、整形；

（h）測試、包裝、入庫；

其特征在于，所述（c）焊接工序中采用金屬薄片將芯片上的電極跟管腳連接起來，所述金屬薄片兩個端部焊接位置分別設有鎖料孔。

2.根據權利要求1所述一種用于大電流電源模塊引線鍵合的鎖料孔銅片焊接工藝，其特征在于，所述（c）焊接工序中采用的金屬薄片為銅片，所述鎖料孔為圓形。

3.根據權利要求1至2之一所述一種用于大電流電源模塊引線鍵合的鎖料孔銅片焊接工藝，其特征在于，所述金屬薄片的形狀為矩形，所述兩個端部焊接位置分別設有一個鎖料孔。