[發(fā)明專利]包裝袋封口設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910498319.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110104275A | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽御流包裝機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào): | B65B51/14 | 分類號(hào): | B65B51/14 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 243000 安徽省馬鞍山市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包裝袋 上加熱組件 夾緊模塊 下加熱組件 封口設(shè)備 熱封 夾緊驅(qū)動(dòng)裝置 封口 滑動(dòng)設(shè)置 相對(duì)設(shè)置 袋口 夾持 褶皺 驅(qū)動(dòng)裝置 驅(qū)動(dòng) 凸出的 凸點(diǎn) 平整 配合 | ||
本發(fā)明的實(shí)施例屬于封口設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種包裝袋封口設(shè)備,包括:機(jī)架;熱封模塊,設(shè)置在機(jī)架上,包括:上加熱組件、與上加熱組件相對(duì)設(shè)置的下加熱組件、驅(qū)動(dòng)上加熱組件與下加熱組件相對(duì)運(yùn)動(dòng)的熱封驅(qū)動(dòng)裝置;上加熱組件用于與下加熱組件配合熱封包裝袋的袋口,上加熱組件朝向下加熱組件的一側(cè)上設(shè)有若干個(gè)凸出的凸點(diǎn);第一夾緊模塊,與機(jī)架滑動(dòng)設(shè)置,用于夾持包裝袋;第二夾緊模塊,與機(jī)架滑動(dòng)設(shè)置,用于夾持包裝袋,且與第一夾緊模塊相對(duì)設(shè)置;夾緊驅(qū)動(dòng)裝置,設(shè)置在機(jī)架上,夾緊驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)第一夾緊模塊和第二夾緊模塊沿包裝袋的袋口封口方向上相對(duì)運(yùn)動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,使得包裝袋的封口更為平整,不會(huì)出現(xiàn)氣泡和褶皺。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例屬于封口設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種包裝袋封口設(shè)備。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的設(shè)備對(duì)包裝袋進(jìn)行封口,上下兩個(gè)加熱件直接夾住包裝袋,將包裝袋待連接在一起的部分的空氣擠出,讓包裝袋待連接部分熔接在一起。但是上下兩個(gè)加熱件夾住包裝袋的一側(cè)都是平面,且包裝袋待連接部分直接全部受熱熔縮,部分區(qū)域聚在一起,且封口區(qū)內(nèi)空氣無法及時(shí)排出,導(dǎo)致包裝袋的封口處會(huì)出現(xiàn)氣泡、褶皺等缺陷,使用中易出現(xiàn)散開的情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種包裝袋封口設(shè)備,使得包裝袋的封口更為平整,不會(huì)出現(xiàn)氣泡和褶皺。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種包裝袋封口設(shè)備,包括:機(jī)架;
熱封模塊,設(shè)置在所述機(jī)架上,包括:上加熱組件、與所述上加熱組件相對(duì)設(shè)置的下加熱組件、驅(qū)動(dòng)所述上加熱組件與下加熱組件相對(duì)運(yùn)動(dòng)的熱封驅(qū)動(dòng)裝置;所述上加熱組件用于與所述下加熱組件配合熱封包裝袋的袋口,所述上加熱組件朝向所述下加熱組件的一側(cè)上設(shè)有若干個(gè)凸出的凸點(diǎn);
第一夾緊模塊,與所述機(jī)架滑動(dòng)設(shè)置,用于夾持所述包裝袋;
第二夾緊模塊,與所述機(jī)架滑動(dòng)設(shè)置,用于夾持所述包裝袋,且與所述第一夾緊模塊相對(duì)設(shè)置;
夾緊驅(qū)動(dòng)裝置,設(shè)置在所述機(jī)架上,用于驅(qū)動(dòng)所述第一夾緊模塊和所述第二夾緊模塊沿所述包裝袋的袋口封口方向上相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言,第一夾緊模塊和第二夾緊模塊夾持包裝袋,夾緊驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)第一夾緊模塊和第二夾緊模塊相對(duì)運(yùn)動(dòng),使得第一夾緊模塊和第二夾緊模塊可夾持住包裝袋相對(duì)運(yùn)動(dòng),將包裝袋拉緊、拉直。又由于設(shè)有熱封模塊,在包裝袋被拉緊拉直的狀態(tài)下,熱封模塊對(duì)包裝袋的袋口進(jìn)行封口,熱封模塊包括上加熱組件、下加熱組件和熱封驅(qū)動(dòng)裝置,且上加熱組件朝向下加熱組件的一側(cè)上設(shè)有若干個(gè)凸點(diǎn),熱封驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)上加熱組件與下加熱組件相對(duì)運(yùn)動(dòng),上加熱組件與下加熱組件配合夾住包裝袋,上加熱組件上的各凸點(diǎn)抵壓住包裝袋的袋口,上加熱組件與下加熱組件對(duì)包裝袋加熱熔融時(shí),上加熱組件上的各凸點(diǎn)對(duì)包裝袋進(jìn)行熱熔,使得包裝袋袋口通過若干個(gè)熱熔點(diǎn)連接在一點(diǎn),相互配合將包裝袋的袋口熱封,從而實(shí)現(xiàn)包裝袋的袋口的封口。由于包裝袋在被拉緊、拉直狀態(tài)下被封口,從而使得包裝袋的封口更為齊整,無褶皺,同時(shí),通過各熔融點(diǎn)連接封裝,也有空隙將封口處空氣袋口排出,從而不會(huì)在封口處產(chǎn)生氣泡,包裝袋的封口更為齊整,封口效果更好,不易散開。
另外,所述包裝袋封口設(shè)備還包括:
光軸,與所述機(jī)架相連,沿所述上加熱組件運(yùn)動(dòng)的方向設(shè)置;所述上加熱組件與下加熱組件可滑動(dòng)的設(shè)置在所述光軸上;
所述熱封驅(qū)動(dòng)裝置包括:
熱封驅(qū)動(dòng)電機(jī);
帶輪組件,套設(shè)在所述熱封驅(qū)動(dòng)電機(jī)上;所述熱封驅(qū)動(dòng)電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述帶輪組件轉(zhuǎn)動(dòng);
連軸,與所述帶輪組件同軸設(shè)置,被所述帶輪組件帶動(dòng);
主連桿,垂直于所述連軸的軸線設(shè)置,與所述連軸固定連接,用于在所述連軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),被所述連軸帶動(dòng)擺動(dòng);
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于安徽御流包裝機(jī)械有限公司,未經(jīng)安徽御流包裝機(jī)械有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910498319.4/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





