[發(fā)明專利]一種覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910497911.2
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN110351944B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市嘉州覆銅板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;A62C3/16;A62C35/10
• 代理公司: 合肥市科融知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34126
• 代理人: 劉冉

本發(fā)明涉及電子工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種覆銅板，包括上銅箔、下銅箔和用于固定上銅箔和下銅箔的膠帶層，本發(fā)明還包括橡膠塊，所述橡膠塊均勻分布在鉆孔兩側(cè)；所述橡膠塊內(nèi)有第一空腔和第二空腔且均為環(huán)形設(shè)計(jì)；所述第一空腔內(nèi)有球形的導(dǎo)熱板穿過且內(nèi)裝有PVDF材料的粉末；所述第二空腔內(nèi)包括氣囊、噴口、管道、滑槽、葉輪、易燃薄膜，且裝有干粉；所述氣囊均連接有導(dǎo)管，導(dǎo)管上固接有單向閥；所述上銅箔的下表面和所述下銅箔的上表面均開設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)放有硫氰化汞粉末，由易燃薄膜封口；本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)在點(diǎn)焊時自動夾緊導(dǎo)線；失火時自動滅火，保護(hù)設(shè)備安全；使用方便，實(shí)用性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種覆銅板。

背景技術(shù)

覆銅板-----又名基材，是一種將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。覆銅板主要由三部分組成：基板、銅箔、覆銅板粘合劑，其中：高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板，合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等，增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等；銅箔是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性，要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um，我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔，銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板；粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)原料，有著重要的用途。覆銅箔板在整個印制電路板上，首要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功用。印制板的功能、質(zhì)量和制作本錢，在很大程度上取決于覆銅箔板。國內(nèi)外印制板向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)距離，高牢靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向開展，在出產(chǎn)上一起向進(jìn)步出產(chǎn)率，降低本錢，削減污染，習(xí)慣多種類、小批量出產(chǎn)方向開展。為此對覆銅箔板提出了越來越高的功能要求。

雖然覆銅板技術(shù)作為一種重要的電子工業(yè)基礎(chǔ)原料，一直在不斷發(fā)展，但是其在使用過程中仍有不便之處。在進(jìn)行點(diǎn)焊操作時，需要操作人員一只手進(jìn)行點(diǎn)焊操作，另一只手拿住導(dǎo)線，不僅操作不便，而且十分考驗(yàn)操作人的注意力，容易出現(xiàn)失誤；另外傳統(tǒng)的覆銅板很容易因?yàn)殚L時間工作產(chǎn)生的高溫或電器件短路而發(fā)生失火的情況，一旦覆銅板發(fā)生失火很容易引燃其他電子元器件，造成火災(zāi)，危害安全。

發(fā)明內(nèi)容

為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明中所述的一種覆銅板，其能夠避免在進(jìn)行點(diǎn)焊操作時需要一邊進(jìn)行點(diǎn)焊操作一邊扶著導(dǎo)線的不便，以及因電路工作產(chǎn)生的高溫或發(fā)生短路而失火燒毀覆銅板的缺陷。