[發明專利]一種覆銅板

有效

• 申請號: 201910497911.2
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN110351944B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 廣州市嘉州覆銅板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;A62C3/16;A62C35/10
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 劉冉

本發明涉及電子工業技術領域，具體的說是一種覆銅板，包括上銅箔、下銅箔和用于固定上銅箔和下銅箔的膠帶層，本發明還包括橡膠塊，所述橡膠塊均勻分布在鉆孔兩側；所述橡膠塊內有第一空腔和第二空腔且均為環形設計；所述第一空腔內有球形的導熱板穿過且內裝有PVDF材料的粉末；所述第二空腔內包括氣囊、噴口、管道、滑槽、葉輪、易燃薄膜，且裝有干粉；所述氣囊均連接有導管，導管上固接有單向閥；所述上銅箔的下表面和所述下銅箔的上表面均開設有凹槽，凹槽內放有硫氰化汞粉末，由易燃薄膜封口；本發明能夠實現在點焊時自動夾緊導線；失火時自動滅火，保護設備安全；使用方便，實用性強。

技術領域

本發明涉及電子工業技術領域，具體的說是一種覆銅板。

背景技術

覆銅板-----又名基材，是一種將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。覆銅板主要由三部分組成：基板、銅箔、覆銅板粘合劑，其中：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板，合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等，增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等；銅箔是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性，要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um，我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔，銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板；粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板作為電子工業的基礎原料，有著重要的用途。覆銅箔板在整個印制電路板上，首要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功用。印制板的功能、質量和制作本錢，在很大程度上取決于覆銅箔板。國內外印制板向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細距離，高牢靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向開展，在出產上一起向進步出產率，降低本錢，削減污染，習慣多種類、小批量出產方向開展。為此對覆銅箔板提出了越來越高的功能要求。

雖然覆銅板技術作為一種重要的電子工業基礎原料，一直在不斷發展，但是其在使用過程中仍有不便之處。在進行點焊操作時，需要操作人員一只手進行點焊操作，另一只手拿住導線，不僅操作不便，而且十分考驗操作人的注意力，容易出現失誤；另外傳統的覆銅板很容易因為長時間工作產生的高溫或電器件短路而發生失火的情況，一旦覆銅板發生失火很容易引燃其他電子元器件，造成火災，危害安全。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明中所述的一種覆銅板，其能夠避免在進行點焊操作時需要一邊進行點焊操作一邊扶著導線的不便，以及因電路工作產生的高溫或發生短路而失火燒毀覆銅板的缺陷。