[發明專利]中框組件及電子設備有效
| 申請號: | 201910497799.2 | 申請日: | 2019-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN110267491B | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 賈玉虎 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 譚逢 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 電子設備 | ||
本申請提供一種中框組件,應用于電子設備,中框組件包括中框板、邊框和第一散熱件。其中,邊框環繞中框板的周緣設置,以與中框板共同形成框狀的支撐結構;邊框相對于中框板的邊緣彎折凸出形成凸出部;第一散熱件設置于邊框朝向中框板的一側,第一散熱件與中框板的凸出部相并列。本申請的中框組件的邊框與中框板形成框狀的支撐結構,通過設置于邊框的凸出部的第一散熱件,可以沿電子設備的厚度方向對電子設備進行均熱和散熱,進而提升電子設備的散熱性能。本申請還提供一種電子設備。
技術領域
本申請涉及消費性電子設備領域,尤其涉及一種中框組件及電子設備。
背景技術
隨著現有的電子設備技術的發展,越來越多的電子設備走進人們的日常生活。隨著手機、平板等電子設備的性能越來越高、功能越來越強,這些電子設備的發熱問題也越來越嚴重。
傳統的電子設備的散熱方式主要通過在電子設備內部增加石墨或銅箔等導熱性能良好的散熱材料,熱量通過散熱材料迅速在發熱點周圍散開,并傳遞到電子設備外殼的金屬部件,最終散發到電子設備外部,以使電子設備溫度降低。但是,上述設置散熱件的結構單一,容易引起熱量集中,散熱效果不佳。
發明內容
有鑒于此,本申請提供一種中框組件及電子設備,用于解決上述問題。
本申請提供一種中框組件,應用于電子設備,中框組件包括中框板、邊框和第一散熱件。其中,邊框環繞中框板的周緣設置,以與中框板共同形成框狀的支撐結構;邊框相對于中框板的邊緣彎折凸出形成凸出部;第一散熱件設置于邊框朝向中框板的一側,第一散熱件與中框板的凸出部相并列。
在一些實施方式中,中框組件還包括第二散熱件,第二散熱件鋪設于中框板,并與第一散熱件連接。
在一些實施方式中,第二散熱件為片狀,第一散熱件為片狀,第一散熱件和第二散熱件相互垂直。
在一些實施方式中,邊框包括依次連接的第一側邊、第二側邊、第三側邊和第四側邊,第一側邊和第三側邊相對,第二側邊和第四側邊相對;第一散熱件設置于第一側邊、第二側邊、第三側邊和第四側邊中的至少一個。
在一些實施方式中,第一散熱件為四個,四個第一散熱件一一對應地分別設置于第一側邊、第二側邊、第三側邊和第四側邊。
在一些實施方式中,四個第一散熱件依次首尾連接形成封閉環狀。
在一些實施方式中,中框板設有安裝槽,第一散熱件插設于安裝槽;中框組件還包括導熱介質,導熱介質設置于安裝槽,并填充于第一散熱件和中框板之間,導熱介質還設置于第一散熱件與凸出部之間。
在一些實施方式中,第一散熱件的一側與所述凸出部相疊合,第一散熱件內部設有密封空間,密封空間內設有能夠在溫度影響下產生氣相-液相的相變變化的工作介質。
在一些實施方式中,第一散熱件包括靠近凸出部設置的第一板以及與所述第一板相間隔的第二板,第一板和第二板連接形成密封空間;凸出部朝向中框板的一側具有非平面結構,第一板具有與非平面結構相適配的非平面結構,以使第一板能夠適配并與凸出部疊合。
在一些實施方式中,第一散熱件還包括設于密封空間的毛細層,毛細層與第一板連接。
在一些實施方式中,第二板設有朝向第一板凸伸的支撐柱,支撐柱支撐于第二板和毛細層之間。
在一些實施方式中,中框板開設有用于收容電子設備的電池的收容槽;中框組件還包括第三散熱件,第三散熱件設置于收容槽內。
在一些實施方式中,中框板具有環繞收容槽的側壁,第三散熱件與側壁并列設置。
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