[發明專利]一種光刻板

在審

• 申請號: 201910496669.7
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN110174814A
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 張軼;劉世光;李春領
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十一研究所
• 主分類號: G03F1/60
• 分類號: G03F1/60
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 張然

本發明公開了一種光刻板，本發明的光刻板由母板和子板兩部分組成，光刻圖形設置在子板上，操作人員把持母板，將光刻板安裝入光刻機進行光刻工藝，由于子板的厚度高于堆膠的高度，所以可以有效避免堆膠對光刻的影響，從而有效解決現有技術中因堆膠導致的光刻圖形失真的問題。

技術領域

本發明涉及激光探測技術領域，特別是涉及一種光刻板。

背景技術

光刻技術是半導體制造行業最為重要的技術之一，其中，接觸式光刻技術由于其較高的效率和投入產出比，被廣泛應用。但是接觸式光刻技術應用于碲鎘汞芯片制造時，在旋轉涂膠過程中會形成邊角堆膠，從而形成高點，導致光刻板不能充分與樣片表面接觸，使得部分光刻圖形失真。

對于邊角堆膠，目前只能由熟練工藝人員用手術刀刮除，耗時耗力，且工藝穩定性差。因此，如何在堆膠情況下實現光刻成為現在亟待解決的問題。

發明內容

本發明提供了一種光刻板，以解決現有技術中由于堆膠導致的光刻圖形失真的問題。

本發明提供了一種光刻板，該光刻板包括：母板和子板；

所述母板，用于供操作者進行把持；

所述子板的底面與所述母板連接，所述子板的頂面設有光刻圖形，所述子板的厚度高于芯片表面的邊角堆膠的高度；

通過所述母板和所述子板使光線垂直透過所述光刻板。

優選地，所述子板為立方體結構。

優選地，所述子板為金字塔形，金字塔的頂面設有光刻圖形，金字塔的底面與所述母板連接。

優選地，所述母板的面積大于所述芯片的面積。

優選地，所述母板面積大于所述子板的面積。

優選地，所述芯片為以下任一種芯片：硅芯片、碲化鎘芯片和碲鎘汞芯片。

本發明有益效果如下：

本發明的光刻板由母板和子板兩部分組成，光刻圖形設置在子板上，操作人員把持母板，將光刻板安裝入光刻機進行光刻工藝，由于子板的厚度高于堆膠的高度，所以可以有效避免堆膠對光刻的影響，從而有效解決現有技術中因堆膠導致的光刻圖形失真的問題。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的母板的結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的子板的結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的光刻板的結構示意圖；

圖4是本發明實施例提供的光刻過程的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例的光刻板由母板1和子板2兩部分組成，光刻圖形設置在子板2上，通過子板2的厚度來避免堆膠3使光刻板翹曲，從而使得光線能夠垂直透過光刻板，從而避免了堆膠3對光刻產生的影響。以下結合附圖以及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不限定本發明。

本發明實施例提供了一種光刻板，參見圖1，該光刻板包括：相互連接的母板1和子板2；

母板1，用于供操作者進行把持，以將光刻板安裝到光刻機上；

子板2的底面21與母板1連接，子板2的頂面22設有光刻圖形，子板2的厚度高于芯片4表面的邊角堆膠3的高度；

通過母板1和子板2使光線垂直透過光刻板。