[發明專利]一種光模塊應力釋放方法

有效

• 申請號: 201910495401.1
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN110205472B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 崔琳;崔曉磊;倪曉珍;張文臣;張彩
• 申請（專利權）人: 大連藏龍光電子科技有限公司
• 主分類號: C21D9/50
• 分類號: C21D9/50;C21D10/00
• 代理公司: 大連瑞博晟知識產權代理有限公司 21259
• 代理人: 佟昆

本發明涉及光通信領域，具體涉及一種光模塊的生產工藝。一種光模塊應力釋放方法，包括以下步驟：（1）光器件焊接；（2）彎折軟板；（3）組裝光模塊；（4）對光模塊進行快速高低溫沖擊；（5）對光模塊性能進行常溫初調；（6）對光模塊進行帶電老化；（7）對光模塊進行終檢測試，比對常溫初調的功率、電流、上報值等參數以檢驗應力釋放是否完全。本發明可以有效的將光器件焊接及軟板彎折時產生的應力和將光器件、軟板及PCBA板組裝進入管殼時產生的應力進行釋放，避免光器件在光模塊管殼中的應力導致功率偏差及性能的變化，從而保證了光模塊的穩定性和可靠性，工藝簡便，適用于各種封裝形式的光模塊。

技術領域

本發明涉及光通信領域，具體涉及一種光模塊的生產工藝。

背景技術

隨著光通信行業的快速發展，光模塊的應用越來越廣泛，光模塊是光通信的核心部件，光模塊包括激光發射器、激光接收器還有PCBA和管殼，主要完成光信號的發射與接收，當光模塊進入通信網絡后，客戶最關注的就是它的穩定性和可靠性，光模塊的應力主要來源于光器件與PCBA的焊接和組裝時光器件殼體與模塊管殼之間的應力，應力如果釋放不完全，會導致光模塊功率及性能的變化，導致光模塊性能不滿足要求或者失效。

國內專利申請CN201510262923，公開了一種TOSA的激光焊接內應力釋放方法，包括以下步驟：(1)激光焊接：調整耦合光路使TOSA的輸出光功率達到最大值后，對TOSA進行三光束激光焊接；(2)記錄初始功率值：測量焊接好的TOSA輸出的最大功率值，記錄為初始功率值P0；(3)高低溫循環和高溫烘烤：焊接好的TOSA放入高低溫循環箱內進行10次高低溫循環處理,然后將TOSA從高低溫循環箱取出，放入高溫存儲箱烘烤24小時；(4)效果判定：測量產品輸出的功率值P1，通過比較P0及P1來判定內應力釋放是否成功。根據該專利申請文件來看，光模塊的焊接和光器件的焊接不同：光模塊的焊接使用的是烙鐵加焊錫絲的方法，光器件的焊接指的是激光焊；光模塊的組裝和光器件不同：光模塊包含PCBA、光器件、管殼和軟板，組裝涉及到以上各個部分的配合和安裝方法；光器件的組裝主要指，利用激光焊接將各個金屬件連接起來。因此不能采用TOSA的激光焊接內應力釋放方法來解決光模塊的應力釋放問題。

發明內容

本發明的目的是為了解決光模塊應力釋放不完全，會導致光模塊功率及性能的變化，導致光模塊性能不滿足要求或者失效，提供一種可以使應力釋放完全的一種光模塊應力釋放方法，可以對光模塊進行篩選，將性能變化大的產品剔除。

本發明為實現上述目的所采用的技術方案是：一種光模塊應力釋放方法，包括以下步驟：

(1)焊接：將光器件通過軟板焊接至光模塊PCBA板上；

(2)彎折軟板：根據軟板的長短和模塊管殼內部空間尺寸或者簡單直觀的判定方法確定軟板彎折成S型或者U型，兩種軟板彎折方法中凡是軟板拐彎的地方，需要滿足弧度半徑≥1mm；

(3)組裝：將光器件、彎折后的軟板及PCBA板放置到光模塊管殼中，將光器件插針的卡環放入光模塊管殼的對應位置，調整光器件和PCBA板的角度到合適位置；

(4)快速高低溫沖擊：將組裝完畢的光模塊放在具有孔洞的專用的托盤中并放置到高低溫箱中，光模塊不帶電，最高溫度設定為85℃，最低溫度設定為-40℃，以溫度≥10℃/min的變化速率進行快速高低溫沖擊，在高低溫環境下的駐留時間均不少于15min，進行10次或者10次以上高低溫循環處理；

(5)常溫初調：在常溫25℃環境下對光模塊性能進行常溫初調，記錄調試參數，包括光模塊的功率、電流、發射上報值、接收上報值；

(6)帶電老化：烤箱的溫度設定根據光模塊的工作溫度要求進行設定，商業級溫度要求的光模塊，高溫設置為70℃，工業級溫度要求的光模塊，高溫設置為85℃，高溫帶電老化的過程中需要對光模塊的工作電壓和工作電流進行人工監控，每過兩個小時記錄電流值和電壓值，并觀察這兩個值的變化；