[發明專利]一種百合組培苗煉苗的基質配制方法在審
| 申請號: | 201910493555.7 | 申請日: | 2019-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN110178689A | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發明(設計)人: | 吳青青 | 申請(專利權)人: | 貴州省農科院山茂園藝工程技術有限公司 |
| 主分類號: | A01G24/15 | 分類號: | A01G24/15;A01G24/25;A01G24/30;A01G24/46 |
| 代理公司: | 北京艾皮專利代理有限公司 11777 | 代理人: | 李德勝 |
| 地址: | 550000 貴州省貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 煉苗 基質配制 組培苗 椰糠 百合 根莖腐爛病 球莖 底層基質 基質改良 生長環境 養分供應 栽培基質 植株 透氣性 珍珠巖 最上層 苗盤 網布 鋪設 保證 | ||
1.一種百合組培苗煉苗的基質配制方法,其特征在于:包含以下步驟:
使用10cm深度的苗盤作為容器,底部先鋪5cm深的椰糠作為底層基質;
在椰糠層的上部鋪隔水層;
在隔水層上鋪設一層網布;
最上層鋪一層珍珠巖作為栽培基質。
2.根據權利要求1所述的一種百合組培苗煉苗的基質配制方法,其特征在于,所述椰糠由壓縮的硬質椰糠磚泡水膨脹而得,EC值要求低于0.5。
3.根據權利要求2所述的一種百合組培苗煉苗的基質配制方法,其特征在于,所述隔水層為干SAP樹脂與珍珠巖的混合物。
4.根據權利要求3所述的一種百合組培苗煉苗的基質配制方法,其特征在于,所述SAP的用量為每平米5-10g。
5.根據權利要求1所述的一種百合組培苗煉苗的基質配制方法,其特征在于,所述栽培基質的厚度為4cm。
6.根據權利要求1所述的一種百合組培苗煉苗的基質配制方法,其特征在于,所述隔水層的厚度為1cm。
7.根據權利要求1所述的一種百合組培苗煉苗的基質配制方法,其特征在于,所述網布的孔徑為3mm×3mm。
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