[發明專利]晶圓驗收處理方法及裝置在審
| 申請號： | 201910492744.2 | 申請日： | 2019-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN110133470A | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 馮想來;王永耀;凌耀君 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 吳敏 |
| 地址： | 223302 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 對位 臺盤 探針 測試 對位單元 驗收 探針盤 種晶 節約 | ||
1.一種晶圓驗收處理方法，其特征在于，包括：
提供至少兩個探針臺盤，所述探針臺盤上具有晶圓；
對位單元對其中一個所述晶圓進行對位；
對對位后的所述晶圓進行測試，同時所述對位單元對下一個所述探針臺盤上的晶圓進行對位；
按上述方式，在測試一個所述探針臺盤上的晶圓的同時，對下一個所述探針臺盤上的晶圓進行對位，直至測試完所有所述探針臺盤上的晶圓。
2.如權利要求1所述一種晶圓驗收處理方法，其特征在于，所述探針臺盤上具有粗對位標記。
3.如權利要求2所述一種晶圓驗收處理方法，其特征在于，所述晶圓上具有精對位標記。
4.如權利要求3所述一種晶圓驗收處理方法，其特征在于，所述對位單元對所述晶圓進行對位的步驟包括：所述對位單元對所述粗對位標記進行對位，以確定所述探針臺盤的位置。
5.如權利要求4所述一種晶圓驗收處理方法，其特征在于，所述對位單元對所述晶圓進行對位的步驟還包括：所述對位單元對所述精對位標記進行對位，以確定晶圓上的測試區域。
6.一種晶圓驗收處理裝置，其特征在于，包括：
至少兩個探針臺盤；
至少兩個探針卡，所述探針卡彼此之間并聯連接，所述探針卡位置與所述探針臺盤位置對應。
7.如權利要求6所述一種晶圓驗收測試裝置，其特征在于，還包括：對位單元，用于對各個所述探針臺盤的位置進行對準。
8.如權利要求7所述一種晶圓驗收測試裝置，其特征在于，所述對位單元包括對位鏡頭，所述對位鏡頭滑動設置在各個所述探針臺盤之間。
9.如權利要求6所述一種晶圓驗收測試裝置，其特征在于，還包括：至少兩個粗對位標記，每個所述粗對位標記對應一個所述探針臺盤，設置在對應所述探針臺盤下方，且每個所述粗對位標記與對應所述探針臺盤的距離一定。
10.如權利要求6所述一種晶圓驗收測試裝置，其特征在于，包括：第一探針臺盤以及第二探針臺盤；
第一探針卡以及第二探針卡，所述第一探針卡與所述第二探針卡并聯連接；
所述第一探針臺盤與所述第一探針卡位置對應，所述第二探針臺盤與所述
第二探針卡位置對應。
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