[發(fā)明專利]氣體感測裝置、包括其的電子裝置以及氣體感測系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910491331.2 | 申請日: | 2019-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN111103395A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李始勛;李旼哲;樸光暋;樸晸浩 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G01N33/00 | 分類號: | G01N33/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;劉燦強(qiáng) |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氣體 裝置 包括 電子 以及 系統(tǒng) | ||
提供一種氣體感測裝置、包括其的電子裝置和氣體感測系統(tǒng),該氣體感測系統(tǒng)包括驅(qū)動電路芯片以及位于驅(qū)動電路芯片上的氣體傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器。氣體感測系統(tǒng)基于溫度感測結(jié)果和濕度感測結(jié)果中的至少一個(gè)來補(bǔ)償氣體感測結(jié)果,并生成氣體感測信號。氣體傳感器包括第一諧振器和第一感測膜,第一感測膜被配置為感測第一氣體并位于第一諧振器上以暴露于外部。溫度傳感器包括第二諧振器和位于第二諧振器上方以不將第二諧振器暴露于外部的封裝層,并且濕度傳感器包括第三諧振器。
本申請要求于2018年10月29日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2018-0130241號韓國專利申請的權(quán)益,該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例涉及一種氣體感測裝置、電子裝置和/或氣體感測系統(tǒng)。例如,至少一些示例實(shí)施例涉及諧振型氣體感測裝置、包括諧振型氣體感測裝置的電子裝置和/或氣體感測系統(tǒng)。
背景技術(shù)
氣體感測裝置可以包括具有諧振器的氣體傳感器,且諧振器可以實(shí)施為例如膜體聲波諧振器(FBAR)。FBAR可以是其中下電極、壓電層和上電極順序堆疊的諧振器。FBAR可以基于這樣的原理:當(dāng)將電能施加到下電極和上電極時(shí),由于壓電效應(yīng)而產(chǎn)生聲波,因此在下電極、壓電層和上電極堆疊所沿的方向上發(fā)生諧振。氣體傳感器還可以包括感測膜,例如用其涂覆FBAR的聚合物。FBAR的諧振頻率會根據(jù)吸附在感測膜上的氣體分子而改變。然而,F(xiàn)BAR的諧振頻率會受到環(huán)境因素(諸如溫度和濕度)的影響。例如,F(xiàn)BAR的諧振頻率會隨著溫度的升高而減小,并且會隨著濕度的增加而增大。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例提供了一種氣體感測裝置、包括該氣體感測裝置的電子裝置和/或氣體感測系統(tǒng),通過該氣體感測裝置,在氣體傳感器的氣體感測結(jié)果中補(bǔ)償環(huán)境因素的影響,以改善氣體感測精度。
根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例,氣體感測系統(tǒng)包括:驅(qū)動電路芯片;氣體傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,氣體傳感器包括第一諧振器和第一感測膜,第一感測膜位于第一諧振器上,使得第一感測膜暴露于氣體感測系統(tǒng)的外部,第一感測膜被配置為感測第一氣體以產(chǎn)生氣體感測結(jié)果;溫度傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,溫度傳感器包括第二諧振器和封裝層,封裝層位于第二諧振器上方,使得第二諧振器不暴露于氣體感測系統(tǒng)的外部,溫度傳感器被配置為感測溫度以產(chǎn)生溫度感測結(jié)果;以及濕度傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,濕度傳感器包括第三諧振器,濕度傳感器被配置為感測濕度以產(chǎn)生濕度感測結(jié)果,其中氣體感測系統(tǒng)被配置為基于溫度感測結(jié)果和濕度感測結(jié)果中的至少一個(gè)來調(diào)整氣體感測結(jié)果以生成氣體感測信號。
根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一示例實(shí)施例,氣體感測裝置包括:驅(qū)動電路芯片,被配置為基于第二感測結(jié)果調(diào)整第一感測結(jié)果,以生成至少第一氣體感測信號;第一傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,第一傳感器包括第一諧振器和第一感測膜,第一感測膜位于第一諧振器上使得第一感測膜暴露于氣體感測裝置的外部,第一感測膜被配置為感測第一氣體以產(chǎn)生第一感測結(jié)果;以及第二傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,第二傳感器包括第二諧振器和封裝層,封裝層位于第二諧振器的頂部上,使得第二諧振器不暴露于氣體感測裝置的外部,第二傳感器被配置為產(chǎn)生第二感測結(jié)果。
根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一示例實(shí)施例,電子裝置可以被配置為生成氣體感測信號。電子裝置可以包括:應(yīng)用處理器;以及氣體感測裝置,電連接到應(yīng)用處理器,氣體感測裝置包括:驅(qū)動電路芯片;氣體傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,氣體傳感器包括第一諧振器和位于第一諧振器上的第一感測膜,使得第一感測膜暴露于氣體感測裝置的外部,第一感測膜被配置為感測第一氣體以產(chǎn)生氣體感測結(jié)果;溫度傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,溫度傳感器包括第二諧振器和位于第二諧振器上的封裝層,使得第二諧振器不暴露于氣體感測裝置的外部,溫度傳感器被配置為感測溫度以產(chǎn)生溫度感測結(jié)果;以及濕度傳感器,位于驅(qū)動電路芯片上,濕度傳感器包括第三諧振器,濕度傳感器被配置為感測濕度以產(chǎn)生濕度感測結(jié)果。
附圖說明
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