[發明專利]采用通用器件的分布式BMS有效
| 申請號： | 201910491118.1 | 申請日： | 2019-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN110126670B | 公開（公告）日： | 2022-09-30 |
| 發明（設計）人： | 包建軍 | 申請（專利權）人： | 包建軍 |
| 主分類號： | B60L58/10 | 分類號： | B60L58/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 400031 重慶市*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 通用 器件 分布式 bms | ||
1.一種用于分布式BMS的主從式總線電路，其特征在于：總線供電由主模塊IC1控制，總線與主模塊和單串從模塊均采用光耦隔離；
主模塊向單串從模塊發送數據是通過控制總線中正向電流的有無來代表數字信號“0”和“1”，其電流大小與接入總線的單串從模塊數量成正比；
主模塊向單串從模塊發送數據“0”：主模塊IC1的TX端輸岀低電平，光耦U2初級有電流通過，次級呈現低阻態，通過Q1和Q2放大電流以驅動單串從模塊，此時總線中的電流路徑是，電源正極→Q1→A點→C點→R7→U3初級→D點→B點→Q2→電源負極，U3初級有電流通過，次級呈低阻態把單串從模塊IC2的RX端拉低到“0”電位，其中一部分電流從電源正極→Q1→A點→R3→電源負極，一部分電流從電源正極→U1初級→R2→B點→Q2→電源負極；
主模塊向單串從模塊發送數據“1”：主模塊IC1的TX端輸岀高電平，光耦U2初級無電流通過，次級呈現高阻態，Q1和Q2截止，沒有電流通過U3初級，其次級呈高阻態，單串從模塊IC2的RX端被R8拉高到“1”電位；
單串從模塊向主模塊發送數據是通過控制總線中反向電流的有無來代表數字信號“0”和“1”，其電流保持恒定，與接入總線的單串從模塊數量無關；
單串從模塊向主模塊發送數據“0”：單串從模塊IC2的TX端輸岀低電平，光耦U4初級有電流通過，次級呈現低阻態，此時總線中的電流路徑是，電源正極→U1初級→R2→B點→D點→D2→U4次級→C點→A點→R3→電源負極，U1初級有電流通過，次級呈低阻態把主模塊IC1的RX端拉低到“0”電位；
單串從模塊向主模塊發送數據“1”：單串從模塊IC2的TX端輸岀高電平，光耦U4初級無電流通過，次級呈現高阻態，沒有電流通過U1初級，其次級呈高阻態，主模塊IC1的RX端被R5拉高到“1”電位。
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