[發明專利]半揚聲器模組及電子設備

在審

• 申請號: 201910490064.7
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN110248275A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 郭家翔
• 申請（專利權）人: 華勤通訊技術有限公司
• 主分類號: H04R1/28
• 分類號: H04R1/28
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

1.一種半揚聲器模組，其特征在于：包括：

揚聲器單元；

殼體，設置于電子設備外殼的內部；所述殼體內形成與所述電子設備外殼的出音孔連通的前音腔、遠離所述出音孔的后音腔；所述殼體與所述電子設備外殼之間形成與所述前音腔和所述后音腔連通的容置區，所述揚聲器單元設置于所述容置區內將所述前音腔和所述后音腔隔開；

所述殼體沿所述前音腔至所述后音腔的方向形成與所述前音腔連通的吸音腔，所述吸音腔與所述后音腔相互隔離。

2.根據權利要求1所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述電子設備外殼包括：殼底、環繞于所述殼底的側框，所述出音孔開設于所述側框上；所述殼體包括：

殼頂，與所述殼底相對設置；

側壁，環繞于所述殼頂，并與所述殼頂相連；所述側壁與所述殼底可拆卸連接，所述側壁上開設走音孔，所述側壁上開設所述走音孔的部位與所述側框上開設出音孔的部位彼此相對設置，所述走音孔與所述出音孔相互連通；

第一限位凸起，自所述殼頂有部分向所述殼底的方向凸出形成；所述第一限位凸起與所述殼底相互隔開形成后走音通道；

第二限位凸起，自所述側壁開設所述走音孔的一側至少有部分向所述第一限位凸起的方向凸出形成；所述第二限位凸起與所述第一限位凸起之間形成固定所述揚聲器單元的所述容置區，所述第二限位凸起與所述殼頂隔開構成與所述走音孔連通的前走音通道；

所述揚聲器本體與所述殼頂相互隔開構成與所述前走音通道連通的前腔本體，所述前腔本體、所述前走音通道和所述走音孔共同形成所述前音腔；

所述側壁遠離所述走音孔的一側與所述第一限位凸起之間隔開形成與所述后走音通道連通的后腔本體，所述后腔本體和所述后走音通道共同形成所述后音腔；

所述吸音腔開設于所述第一限位凸起內。

3.根據權利要求2所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述第一限位凸起包括：

凸起主體，與所述殼頂相連，并與所述揚聲器單元遠離所述第二限位凸起的的一側抵接；

凸臺，與所述凸起主體相連，并與所述揚聲器單元相對于所述殼頂的一側抵接；

所述凸起主體內形成吸音腔主體，所述凸臺與所述殼頂相互隔開形成連通所述前腔主體和所述吸音腔主體的吸音孔；

所述吸音孔和所述吸音腔主體共同構成所述吸音腔。

4.根據權利要求3所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述吸音腔主體的體積與所述吸音孔的長度之間成第一預設比例關系。

5.根據權利要求3所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述吸音腔主體的體積與所述吸音孔的孔徑之間成第二預設比例關系。

6.根據權利要求3所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述凸起主體朝向所述殼底的一側為不封閉的，形成用于成型所述吸音腔主體的通孔，所述通孔與所述吸音腔主體連通；

所述半揚聲器模組還包括：密封件，所述密封件設置在所述凸起主體相對于所述殼底的一側，用于封閉所述通孔。

7.根據權利要求6所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述密封件與所述側壁粘接固定。

8.根據權利要求7所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述密封件為鋼片。

9.根據權利要求1所述的半揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器單元與所述殼體粘接固定。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：外殼、如權利要求1至9中任一項所述的半揚聲器模組，所述外殼上開設有出音孔，所述半揚聲器模組的所述殼體與所述外殼可拆卸連接，所述殼體上的所述前音腔與所述出音孔連通。