[發明專利]功率器件外殼端子、外殼以及加工工藝

在審

• 申請號: 201910489708.0
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN110085565A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 曹來來
• 申請（專利權）人: 昆山錸鑠精密五金有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/498;H01L23/055;H01L21/48
• 代理公司: 蘇州企航知識產權代理事務所(普通合伙) 32354
• 代理人: 朱丹

本發明提出了功率器件外殼端子、外殼以及加工工藝，包括一體成型的水平部、折彎部和豎直部，所述水平部和豎直部一體成型，所述水平部的厚度大于豎直部和折彎部，在水平部，即焊接位置增加厚度，增加的厚度范圍大于0.1cm，本裝置金屬端子頭部的厚度不變，將底部的焊接位置增設增厚層，達到足以承受焊接過程中的能量，解決焊接不良的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及功率器件及IGBT外殼端子、外殼以及加工工藝。

背景技術

如專利公告號為CN 108461484 A的發明公開了一種高可靠性功率器件模塊的封裝結構及加工工藝，其加工方式是在整個面板上設置基層銅板，后通過鋁線或者銅線或者金線通過超聲波焊接機將功率器件芯片與基層銅板進行定位，整塊的銅板大部分都沒有被用到，成本較高。

同時，在超聲波焊接過程中，現有技術中，功率器件的端子填埋在塑料外殼里的時候，端子與外殼結合在了一起，但是金屬與塑料的特性不一樣，所以焊接位置的底部不會與注塑百分之百貼在一起，會產生空洞，而且焊接位置的厚度不能承受相應的焊接所散發出來的能量，就會產生焊接能量通過那個空洞散開，而達到焊接不良的效果。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出了一種功率器件外殼端子，包括一體成型的水平部、折彎部和豎直部，所述水平部和豎直部一體成型，所述水平部的厚度大于豎直部和折彎部。

一種功率器件外殼端子，包括水平部、折彎部和豎直部，所述豎直部端部設有安裝位，所述安裝位厚度小于所述水平部、折彎部和豎直部。

一種功率器件外殼，包括矩形框體，所述矩形框體中心設有功率器件放置位，所述矩形框體上設有框形預埋件，所述框形預埋件內嵌有金屬端子式端子，所述金屬端子式端子為上述的端子。

優選的，所述矩形框體內圈設有放置槽，所述框形預埋件位于所述放置槽上，所述放置槽內排列設置有矩形淺槽。

優選的，所述豎直部穿過所述框形預埋件，所述水平部嵌于所述矩形淺槽內，且上表面突出于所述矩形淺槽。

優選的，所述矩形框體兩端設有定位孔。

優選的，所述豎直部之間嵌有陶瓷塊。

一種功率器件外殼端子加工工藝，包括以下步驟：

S1:端子沖壓，取異形板帶通過沖壓成型，異形板帶為楔形結構，較厚位置沖壓成水平部；或取普通板帶，在沖壓成型同時，將金屬端子部施加壓力使其厚度減小；

S2：折彎形成豎直部和水平部；

S3:將沖壓成型的端子進行埋件注塑，形成封裝框架。

優選的，所述水平部通過鉚接或焊接的方式加厚。

本發明提出的功率器件封裝框架有以下有益效果：本裝置端子金屬端子部的厚度不變，將底部的焊接位置增設增厚層，達到足以承受焊接過程中的能量，解決焊接不良的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發明的功率器件外殼立體結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為本發明的實施例1的功率器件外殼端子的示意圖；

圖4為本發明的實施例2的功率器件外殼端子的示意圖；

圖5為本發明的沖壓工藝示意圖；

圖6為普通端子示意圖；

圖7為本發明的功率器件外殼端子的示意圖；