[發明專利]一種高硬度足金及其制備方法在審
| 申請號： | 201910489165.2 | 申請日： | 2019-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN110157941A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發明（設計）人： | 馬文鋒 | 申請（專利權）人： | 深圳市銘冠珠寶首飾有限公司 |
| 主分類號： | C22C5/02 | 分類號： | C22C5/02;C22C1/02 |
| 代理公司： | 深圳市賓亞知識產權代理有限公司 44459 | 代理人： | 劉晶 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 重量百分比 高硬度 制備 技術方案要點 表面光澤度 貴金屬加工 表面顏色 處理方式 耐腐蝕性 工藝流程 耐磨 本色 | ||
1.一種高硬度足金，其特征在于，包括如下重量百分比物質：Cu的含量為0.01-0.07％，Ni的含量為0.01-0.07％，Ga的含量為0.01-0.07％，In的含量為0-0.007％，Mg的含量為0-0.007％，Si的含量為0-0.007％，所述Cu、Ni、Ga、In、Mg和Si的重量百分比之和不超過0.1％，余量為Au。
2.根據權利要求1所述的高硬度足金，其特征在于，所述In的重量百分比含量為0-0.003％，所述Mg的重量百分比含量為0-0.0015％，所述Si的重量百分比含量為0-0.0015％。
3.根據權利要求1所述的高硬度足金，其特征在于，包括如下重量百分比物質：Cu的含量為0.07％，Ni的含量為0.01％，Ga的含量為0.015％，In的含量為0.003％，Mg的含量為0.001％，Si的含量為0.001％，余量為Au。
4.根據權利要求1所述的高硬度足金，其特征在于，包括如下重量百分比物質：Cu的含量為0.05％，Ni的含量為0.03％，Ga的含量為0.015％，In的含量為0.003％，Mg的含量為0.001％，Si的含量為0.001％，余量為Au。
5.根據權利要求1所述的高硬度足金，其特征在于，包括如下重量百分比物質：Cu的含量為0.01％，Ni的含量為0.07％，Ga的含量為0.015％，In的含量為0.003％，Mg的含量為0.001％，Si的含量為0.001％，余量為Au。
6.一種高硬度足金的制備方法，其特征在于，其采用以下步驟制備得到：
步驟S1：將各元素按比例分別稱好；
步驟S2：將黃金放入真空澆筑機或者普通熔金機的坩堝中進行加熱到1200度，在黃金液態時加入Cu、Ni、Ga、In、Mg、Si，并用石英棒攪拌均勻；
步驟S3：倒入石墨槽中冷卻到500度夾出浸水冷卻至常溫。
7.一種如權利要求6所述的高硬度足金的制備方法，其特征在于，步驟S1時，分別將取好的Cu、Ni、Ga、In、Mg、Si、Au金屬放入裝有蒸餾水的燒杯內煮沸15-30分鐘，洗去表面雜質，然后取出烘干。
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