[發明專利]超低阻精密片式電阻器及制作方法在審

申請號：	201910489022.1	申請日：	2019-06-05
公開（公告）號：	CN110459375A	公開（公告）日：	2019-11-15
發明（設計）人：	曾煬;周向輝;李強;唐雪松;宋文君;劉斯琦;李安琦;包桂千	申請（專利權）人：	北京七一八友晟電子有限公司
主分類號：	H01C3/12	分類號：	H01C3/12;H01C1/084;H01C1/02;H01C1/04;H01C1/14;H01C17/02;H01C17/242;H01C17/28
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	101204北京市平谷區馬***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
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【權利要求書】：

1.本發明所涉及的是一種超低阻精密片式電阻器，為表貼電阻器，以塊金屬合金材料作為電阻層材料，通過激光切割形成精細的電阻圖形，然后經過精密激光調阻對阻值精度進行修整。以鋁箔作為散熱芯片材料，通過激光切割形成對散熱芯片，對電阻芯片和散熱芯片組裝后進行塑封形成包封層，在包封層上激光打標形成標志，最后通過電鍍，形成引出端。

2.根據權利要求1所述的超低阻精密片式電阻器，共有1個型號：7.1mm×4.2mm×0.8mm。

3.根據權利要求1所述的超低阻精密片式電阻器，其特征是：為表貼電阻器，由電阻芯片、散熱芯片、引出端和包封層組成。

4.根據權利要求1所述的超低阻精密片式電阻器，其特征是：電鍍分為三種材料，分別為銅層、鎳層和錫鉛層。

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