[發明專利]線圈組件

有效

• 申請號: 201910488976.0
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN110783082B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 林承模;文炳喆;趙泰衍;崔泰畯;柳廷勳;俞東植;樸魯逸;吳勝熙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 武慧南;沈浩

本發明提供一種線圈組件。所述線圈組件包括：主體；以及線圈部，設置在所述主體中，并包括第一引出部和第二引出部。凹部沿所述主體的一個表面的邊緣設置，并使所述第一引出部和所述第二引出部暴露于所述凹部的內壁和下表面。第一外電極和第二外電極設置在所述凹部中，并連接到所述第一引出部和所述第二引出部。第三外電極設置在所述凹部中，并連接到設置在所述主體的側表面上和所述主體的與所述一個表面背對的另一表面上的連接電極。外絕緣層覆蓋所述連接電極，并具有使所述連接電極的至少一部分暴露的開口。屏蔽層設置在所述外絕緣層上和所述開口中并連接到所述連接電極。

本申請要求于2018年7月27日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0087648號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種線圈組件。

背景技術

電感器(一種線圈組件)是代表性的無源電子組件，與電阻器和電容器一起用于電子裝置中。

由于電子裝置被設計為具有更高的性能并且尺寸減小，因此在電子裝置中使用的電子組件的數量已增加并且尺寸已減小。

因此，已逐漸增加對用于去除在電子組件中的諸如電磁干擾(EMI)的引起噪聲的因素的需求。

目前使用的EMI屏蔽技術是：在將電子組件安裝在基板上之后，用屏蔽罩包封電子組件和基板。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有減小的尺寸和厚度的線圈組件。

本公開的另一方面在于提供一種電極結構可容易地形成在下表面上的線圈組件。

本公開的另一方面在于提供一種可容易地形成減少漏磁通的屏蔽結構的線圈組件。

根據本公開的一方面，一種線圈組件包括：主體，具有彼此背對的一個表面和另一表面、連接所述一個表面和所述另一表面并且彼此背對的前表面和后表面以及連接所述前表面和所述后表面兩者并且彼此背對的側表面。線圈部設置在所述主體中，并包括第一引出部和第二引出部。凹部沿所述主體的所述一個表面的邊緣設置，并使所述第一引出部和所述第二引出部暴露于所述凹部的內壁和下表面。第一外電極和第二外電極設置在所述凹部中并彼此間隔開，并且分別連接到所述第一引出部和所述第二引出部。第三外電極設置在所述凹部中，并與所述第一外電極和所述第二外電極間隔開。連接電極設置在所述主體的所述側表面的至少一部分上和所述主體的所述另一表面上，并連接到所述第三外電極。外絕緣層覆蓋所述連接電極，并具有使所述連接電極的至少一部分暴露的開口。屏蔽層設置在所述外絕緣層上和所述開口中并連接到所述連接電極。

根據本公開的另一方面，一種線圈組件可包括：主體，具有彼此背對的一個表面和另一表面以及連接所述一個表面和所述另一表面的多個壁；線圈部，設置在所述主體中；凹部，沿所述主體的所述一個表面的邊緣設置，并使所述線圈部的端部暴露于所述凹部的內壁和下表面中；第一外電極和第二外電極，設置在所述主體的所述一個表面上并彼此間隔開，并且延伸到所述凹部，以連接到所述線圈部的相應端部；第三外電極，與所述第一外電極和所述第二外電極間隔開，并設置在所述主體的所述一個表面上和所述凹部中；連接電極，設置在所述主體的所述多個壁中的至少一部分上，并連接到所述第三外電極；外絕緣層，設置在所述主體的所述另一表面上、所述主體的所述多個壁中的每個上以及所述凹部上，并具有使所述連接電極的至少一部分暴露的開口；以及屏蔽層，設置在所述外絕緣層上和所述開口中并連接到所述連接電極。