[發明專利]一種用于線路板生產內層的化學前處理方法

在審

• 申請號: 201910488832.5
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN110267456A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 計富強
• 申請（專利權）人: 昆山大洋電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26;H05K3/46
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 唐露

本發明提供了一種用于線路板生產內層的化學前處理方法，其包括以下步驟：1)對線路板進行除油處理；2)對線路板進行水洗，清除殘留藥水；3)將微蝕藥水噴到線路板的表面，對線路板的銅面進行微蝕處理，去除線路板表面的氧化物；4)去除線路板表面的微蝕藥水。本發明相比傳統機械磨刷處理，不會出現因外力拉伸造成的板子漲縮、磨刷段卡壞，板彎板翹現象，可以避免內層圖形轉移時板彎板翹造成的曝光不良，減少鉆孔因內層漲縮造成的偏位。

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，具體而言，涉及一種用于線路板生產內層的化學前處理方法。

背景技術

目前，PCB板的制作要求越來越精密，特別是多層線路板，在內層圖形制作時，使用的芯板通常較薄，特別是板厚≤0.5mm的料號，采用傳統的機械磨刷處理，會造成板子漲縮、磨刷段卡壞，不利于后期內層圖形轉移，壓合，鉆孔制作。

發明內容

鑒于此，本發明提供了一種用于線路板生產內層的化學前處理方法，其采用微蝕藥水對板面的氧化物、油污進行處理，獲得干凈無氧化有粗糙度的板面，解決機械磨刷處理對板子造成漲縮、磨刷段卡壞等不良影響。

本發明提供了一種用于線路板生產內層的化學前處理方法，其包括以下步驟：

1)對線路板進行除油處理；

2)對線路板進行水洗，清除殘留藥水；

3)將微蝕藥水噴到線路板的表面，對線路板的銅面進行微蝕處理，去除線路板表面的氧化物；

4)去除線路板表面的微蝕藥水。

進一步地，上述步驟1)中，通過噴管噴淋方式將除油藥水噴到線路板上，去除線路板表面的油污。

進一步地，上述步驟1)中，通過水平線入料的方式將線路板送入除油段。

進一步地，上述步驟2)中，經過至少3級水洗，清除線路板的殘留藥水。

進一步地，上述步驟3)中，通過噴管噴淋方式將微蝕藥水噴到線路板上。

進一步地，上述微蝕藥水包括以下重量百分比的組分：

CP級H₂SO_{4 54-60％；}

H₂O_{2 13-16％；}

穩定劑 27-30％。

進一步地，上述CP級H₂SO₄的配置濃度為20-60ml/L。

進一步地，上述H₂O₂的配置濃度為10-35ml/L。

進一步地，上述穩定劑的配置濃度為40-60ml/L。

進一步地，上述步驟4)中，線路板經過至少2級水洗、至少1級酸洗去除殘留微蝕藥水，再經過至少4級水洗，進入干板組合出料。

本發明所提供的一種用于線路板生產內層的化學前處理方法中，采用微蝕藥水對板面的氧化物、油污進行處理，獲得干凈無氧化有粗糙度的板面，解決機械磨刷處理對板子造成漲縮、磨刷段卡壞等不良影響；

因而，本方法相比傳統機械磨刷處理，不會出現因外力拉伸造成的板子漲縮、磨刷段卡壞，板彎板翹現象，可以避免內層圖形轉移時板彎板翹造成的曝光不良，減少鉆孔因內層漲縮造成的偏位。

具體實施方式