[發明專利]用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置

有效

• 申請號: 201910486374.1
• 申請日: 2019-06-05
• 公開（公告）號: CN110165450B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 李天箭;蔡寅磊;徐睿;沈磊
• 申請（專利權）人: 上海理工大學
• 主分類號: H01R12/73
• 分類號: H01R12/73;H01R12/71;H01R24/38;H01R13/646;H01R13/639;H01R13/629;H01R12/91
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置，用于在兩塊電路板之間進行信號波傳導，其一端直接連接在一塊電路板表面上，另一端和設置在另一塊電路板表面的具有板端插入孔的固定連桿連接，其特征在于，包括：

公端連接器，包含第一殼體以及設置在該第一殼體內的連接針組件；以及

母端連接器，包含與所述第一殼體活動連接的第二殼體以及設置在該第二殼體內的連接座組件，

其中，所述第一殼體呈直筒狀，含有連接部和插入部，所述連接部的一端和所述插入部的一端相連接且連通，

所述連接部內部形成連接通道，該連接通道呈喇叭狀且大口位于所述連接部的另一端的端面上，

所述連接針組件含有沿所述第一殼體長度方向設置的連接針，用于和一塊所述電路板具有的固定連桿相連接，

所述連接針組件還含有公端絕緣介質，所述公端絕緣介質為沿長度方向設置有開口的環狀體，中心形成第一定位通孔，該第一定位通孔用于容納所述連接針，

所述第二殼體呈直筒狀，含有套入部和固定部，所述套入部的一端和所述固定部的一端相連接且連通，

所述套入部套設在所述插入部外部，所述固定部另一端的端面固定設置在另一塊所述電路板上，

所述連接座組件含有沿所述第二殼體長度方向設置的連接座，該連接座的一端設有與所述連接針的另一端相匹配的插入孔，

所述插入孔的孔道沿該插入孔的軸線延伸，

所述連接針和所述插入孔的孔道同軸設置，所述連接針的另一端插接在所述插入孔內且能夠在該插入孔的孔道中移動，

所述連接座的另一端設有貼合桿，該貼合桿具有貼合面，該貼合面和所述固定部另一端的端面共面設置且固定設置在另一塊所述電路板上，

所述連接座組件還含有母端絕緣介質，

所述公端絕緣介質和所述母端絕緣介質的材料均為聚四氟乙烯、聚醚醚酮樹脂以及液晶聚合物中任一種。

2.根據權利要求1所述的用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置，其特征在于，還包括：

定位彈簧，套設在所述套入部的外部，

所述連接部一端的端面和所述插入部一端的外表面形成第一臺階面，所述套入部一端的外表面和所述固定部一端的端面形成第二臺階面，所述第一臺階面和所述第二臺階面平行設置，

所述定位彈簧位于所述第一臺階面和所述第二臺階面之間。

3.根據權利要求1所述的用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置，其特征在于：

其中，所述插入部的外表面設有凸出的公端防脫搭鉤，所述套入部另一端的內表面邊緣設有凸出的母端防脫搭鉤，

所述公端防脫搭鉤和所述母端防脫搭鉤對應設置，

所述公端防脫搭鉤和所述母端防脫搭鉤能夠使得套接的所述插入部和所述套入部形成過盈配合。

4.根據權利要求3所述的用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置，其特征在于：

其中，所述公端防脫搭鉤的兩端端面相對于所述插入部外表面分別形成插入倒角面和插入臺階面，

所述母端防脫搭鉤的兩端端面相對于所述套入部另一端內表面分別形成套入倒角面和套入臺階面，

所述插入倒角面和所述插入部外表面的夾角為θ，所述套入倒角面和所述套入部另一端內表面的夾角為θ，

所述θ為30-45°。

5.根據權利要求1所述的用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置，其特征在于：

其中，所述母端絕緣介質具有位于該母端絕緣介質中心的第二定位通孔以及多個結構通孔，所述第二定位通孔用于容納所述連接座。

6.根據權利要求1所述的用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置，其特征在于：

其中，所述插入部另一端外表面邊緣設有多個凸出的接觸凸起，該接觸凸起和所述套入部的內表面相觸接。

7.根據權利要求1所述的用于傳導毫米級信號波的大容差的板對板同軸連接裝置，其特征在于：

其中，所述連接座的一端設有多片相同的彈性瓣片，該彈性瓣片呈弧形板狀，

所述多個彈性瓣片均勻設置在同一個圓的圓周上，形成所述插入孔。