[發明專利]一種聚醚酰亞胺多岐管板鍵合方法

有效

• 申請號: 201910485065.2
• 申請日: 2019-06-05
• 公開（公告）號: CN110293687B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 宋滿倉;劉軍山;呂月月
• 申請（專利權）人: 大連理工大學
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02
• 代理公司: 大連理工大學專利中心 21200
• 代理人: 溫福雪;侯明遠

本發明提供了一種聚醚酰亞胺多岐管板鍵合方法，屬于高分子聚合物制品成型領域。鍵合裝置的設計制造包括模柄、上模座、上模、隔熱板、支撐塊、下模、下模座、定位銷、電加熱棒和調節片等9種主要零件組成。鍵合時，將上模、下模加熱到180℃～240℃之間，將需要鍵合的多岐管板蓋片、基片和調節片順序放置于下模的矩形通槽中，調節片的厚度在0.05?0.3mm之間；然后將上模、下模合模保壓5?20min，開模后取出鍵合好的多岐管板即可。本發明有效解決了用于鍵合內部具有微通道結構、大厚度的PEI多岐管板鍵合過程中傳熱不均勻和有效保溫、壓力量化控制等技術難題，對于其他的耐高溫聚合物器件鍵合具有指導意義。

技術領域

本發明屬于高分子聚合物制品成型技術領域，特別涉及到一種內部具有微通道結構的聚醚酰亞胺(PEI)多岐管板的鍵合方法。

背景技術

隨著高分子聚合物制品在工業領域日益廣泛的應用，為滿足各種功能要求，其外部形狀和內部結構越來越復雜，造成許多制品難以直接采用注塑、擠出或吹塑等方法一次成型，不得不做成分體零件，通過后續的鍵合工藝將2個或2個以上零件組合在一起，構成具有滿足特定使用功能的完整制品。

目前，聚合物制品的鍵合方法主要有熱鍵合、表面改性鍵合、超聲波鍵合、溶劑鍵合和膠粘鍵合等。在眾多鍵合方法中，熱鍵合一般不需要復雜的設備，操作過程簡易、工藝成本低、應用范圍廣，并且能提供與基體材料一致的微通道界面性質，這對于微分析操作非常關鍵。而且無論是化學鍵合還是物理鍵合，均需要在一定的加熱條件下進行，因此，研究熱鍵合工藝過程具有一定的普遍意義。

聚醚酰亞胺(Polyetherimide，簡稱PEI)具有很好的高溫穩定性和力學性能，這些特性使得聚醚酰亞胺成為高分子聚合物制品領域一種獨特的優質材料，但是由此也對其熱鍵合帶來如何加熱、加壓等很多技術難題。如果能設計一種適合聚醚酰亞胺多岐管板加熱加壓的鍵合裝置，則將大大提高聚醚酰亞胺多岐管板的鍵合效率和鍵合質量，從而降低相應制品的制作成本，為其產業化生產奠定技術基礎。

發明內容

本發明提供了一種聚醚酰亞胺(PEI)多岐管板的鍵合方法，采用特定的加熱加壓手段，用于鍵合內部具有微通道結構、大厚度的聚醚酰亞胺(PEI)多岐管板。

本發明的技術方案：

一種聚醚酰亞胺(PEI)多岐管板鍵合方法，分為鍵合裝置的設計制造和鍵合工藝兩部分：

(1)鍵合裝置的設計制造：一種聚醚酰亞胺(Polyetherimide，簡稱PEI)多岐管板的加熱加壓鍵合裝置，包括模柄、上模座、上模、隔熱板、支撐塊、下模、下模座、定位銷、電加熱棒和調節片；上模、上模座和模柄通過螺釘組合在一起，安裝在壓力機或沖床滑塊上，可相對下模做上下往復運動；下模上表面開有一矩形通槽，寬度與多岐管板寬度相同，深度等于多岐管板蓋片與基片厚度之和，用于放置待鍵合的多岐管板和調節片；該矩形通槽中有一銷孔用于安裝定位銷，且定位銷的直徑小于矩形通槽寬度，定位銷與矩形通槽之間設置有墊片；上模、下模開有若干放置電加熱棒或通熱油、熱水的通孔；上模、下模與對應的上模座、下模座之間設有隔熱板；支撐塊的高度分別與相對應的裝配好的上模、下模等高；

(2)鍵合工藝：將上模、下模加熱到180℃～240℃之間，將待鍵合的多岐管板蓋片、基片和調節片順序放置于下模的矩形通槽中，調節片的厚度在0.05-0.3mm之間；然后將上模、下模合模保壓5-20min，開模后取出鍵合好的多岐管板即可。