[發明專利]復合銅厚基板制作方法

在審

• 申請號: 201910483477.2
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN110267448A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 李成;王一雄;廖明;張仁德
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

本發明提供了一種復合銅厚基板制作方法，包括：將厚銅的線路制作出來，然后壓合薄銅制作密集線路。由于采用了上述技術方案，本發明可以在同一塊板上外層就有兩種表銅的線路設計，厚銅供大電流通過，薄銅制作密集線路。由于采用了上述技術方案，本發明可以制得銅箔厚度不一的電路板，從而滿足大電流及密集線路的需求。

技術領域

本發明涉及電路板制造領域，特別涉及一種復合銅厚基板制作方法。

背景技術

科技的發展促使線路板向多功能化發展趨勢，線路板做為電子元器件的載體，需要同時滿足多項功能。密集線路的銅厚一般在35μm左右，不能通過大的電流，350μm以上厚銅可以通過大的電流，但不能制作成密集線路。業內的銅箔厚度均一，難以滿足兩者功能需求。復合銅厚基板的表銅有兩類厚度，大電流對應350μm厚銅線路，小電流對應35μm薄銅密集線路。

發明內容

本發明提供了一種復合銅厚基板制作方法，以解決至少一個上述技術問題。

為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種復合銅厚基板制作方法，包括：將厚銅的線路制作出來，然后壓合薄銅制作密集線路。

優選地，包括以下步驟：

步驟1，開料：通過開料機將覆銅板裁切成設計尺寸；

步驟2，內層蝕刻1：在預定的溫度、壓力下，在板面貼上干膜，再用底片對位，最后在曝光機上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發生反應，在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，通過蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕掉，最后通過退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內層線路圖形；

步驟3，印刷樹脂油墨：將蝕刻成線路圖形的覆銅板印刷一層液態樹脂，然后烘干使樹脂油墨固化；

步驟4，打磨樹脂：用裝有陶瓷刷的磨板機打磨樹脂油墨，將圖形的銅層裸露出來；

步驟5，壓合前預排1：將對應的半固化片和350μm銅箔準備好并疊放在一起；

步驟6，壓合1：在預定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當溫度到一定程度時，發生固化，將層間粘合在一起。

步驟7，內層蝕刻2：工作原理同內層蝕刻1，蝕刻出需要的銅層圖形；

步驟8，壓合前預排2：將準備對應的不流動半固化片、覆銅板和銅箔，將覆銅板的銅蝕刻掉，對照內層蝕刻2后的圖形將不流動半固化片和覆銅光板鑼空，空缺區域和圖形對應，比圖形單邊略大0.1mm；將不流動半固化片和覆銅光板“套”在內層蝕刻2后的板上，再加上18μm的銅箔疊放在一起，銅箔是完整銅箔不鑼空；

步驟9，壓合2：和壓合1工作原理類似；

步驟10，磨板：用陶瓷刷將蝕刻2后的銅層圖形上的銅箔和溢出的膠打磨干凈，方便后工序加工；

步驟11，鉆孔：根據客戶的要求，在壓制出來的板上進行鉆孔機加工，為方便后工序內外層導通做準備；

步驟12，沉銅/板鍍：通過前面的除膠渣，將孔內的鉆孔鉆污去除，使孔內清潔，后通活化在表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層；然后，通過電鍍將孔/面銅的銅厚加厚，方便后工序加工；

步驟13，外光成像：在預定溫度、壓力下,在板面貼上干膜,再用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜發生反應,在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，行程干膜圖形；

步驟14，圖形電鍍：通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子，在電場作用下移動到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層；