[發(fā)明專利]殼體加工方法、殼體及電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910482616.X
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN112040681A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樊澤平
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本申請?zhí)峁┑囊环N殼體的加工方法，包括：注塑成型殼體基材，所述殼體基材的材質(zhì)為透明材質(zhì)，所述殼體基材包括相背設(shè)置的內(nèi)凹面和外凸面；在所述內(nèi)凹面成型透明顏色層；在所述內(nèi)凹面上成型仿電鍍銀層，所述仿電鍍銀層至少部分與所述透明顏色層重疊；在所述內(nèi)凹面上成型遮光底漆層，所述遮光底漆層覆蓋所述透明顏色層和遮光底漆層。本申請?zhí)峁┑囊环N殼體及電子設(shè)備。殼體的加工方法使殼體基材呈現(xiàn)金屬質(zhì)感的效果，而殼體基材及殼體基材上的涂層的制備成本遠(yuǎn)小于相同金屬質(zhì)感的金屬殼體的成本，所以本實(shí)施例提供了一種節(jié)省成本的殼體加工方法；而且，本實(shí)施例提供的殼體基材的加工制程相較于金屬殼體更為簡單，更適用于批量生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種殼體加工方法、殼體及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著人們對于手機(jī)等電子設(shè)備的外殼的金屬質(zhì)感的追求，各方電子設(shè)備廠商皆加工金屬殼體作為電子設(shè)備的外殼，但是，金屬材質(zhì)的殼體成本高，且加工過程更加嚴(yán)格，提高了電子設(shè)備的生產(chǎn)成本。因此，如何提供一種電子設(shè)備的外殼加工方法，在確保殼體的金屬質(zhì)感的同時(shí)還能夠減少殼體的成本，成為需要解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┑囊环N在確保殼體的金屬質(zhì)感的同時(shí)還能夠減少殼體的成本的殼體加工方法、殼體及電子設(shè)備。

第一方面，本申請?zhí)峁┑囊环N殼體的加工方法，包括：注塑成型殼體基材，所述殼體基材的材質(zhì)為透明材質(zhì)，所述殼體基材包括相背設(shè)置的內(nèi)凹面和外凸面；在所述內(nèi)凹面成型透明顏色層；在所述內(nèi)凹面上成型仿電鍍銀層，所述仿電鍍銀層至少部分與所述透明顏色層重疊；在所述內(nèi)凹面上成型遮光底漆層，所述遮光底漆層覆蓋所述透明顏色層和遮光底漆層。

第二方面，本申請?zhí)峁┑囊环N殼體，所述殼體通過所述的加工方法處理形成。

第三方面，本申請?zhí)峁┑囊环N殼體，所述殼體包括：殼體基材，所述殼體基材包括相背設(shè)置的內(nèi)凹面或外凸面，所述殼體基材的材質(zhì)為透明材質(zhì)；透明顏色層，所述透明顏色層覆蓋于所述內(nèi)凹面；防電鍍銀層，所述防電鍍銀層至少部分覆蓋于所述透明顏色層；及遮光底漆層，所述遮光底漆層覆蓋于所述防電鍍銀層。

第四方面，本申請?zhí)峁┑囊环N電子裝置，所述電子裝置包括所述的殼體。

通過注塑成型透明殼體基材，在殼體基材的內(nèi)凹面上成型透明顏色層、仿電鍍銀層及在透明顏色層和仿電鍍銀層上設(shè)置遮光底漆層，以使殼體基材呈現(xiàn)金屬質(zhì)感的效果，而殼體基材及殼體基材上的涂層的制備成本遠(yuǎn)小于相同金屬質(zhì)感的金屬殼體的成本，所以本實(shí)施例提供了一種節(jié)省成本的殼體加工方法；而且，本實(shí)施例提供的殼體基材的加工制程相較于金屬殼體更為簡單，更適用于批量生產(chǎn)；此外，由于殼體基材由塑料材質(zhì)形成，所以由殼體基材制成的殼體不會(huì)對電子設(shè)備內(nèi)的天線信號造成干擾或屏蔽。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實(shí)施例一提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖。

圖2是本申請實(shí)施例提供的一種殼體基材的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本申請實(shí)施例提供的殼體基材及透明顏色層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本申請實(shí)施例提供的殼體基材、透明顏色層及仿電鍍銀層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本申請實(shí)施例提供的殼體基材、透明顏色層、仿電鍍銀層及遮光底漆層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本申請實(shí)施例二提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖。

圖7是本申請實(shí)施例提供的一種殼體基材的俯視圖。