[發明專利]金屬-絕緣體-金屬電容器結構在審
| 申請號： | 201910481900.5 | 申請日： | 2019-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN110783320A | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 黃致凡;高弘昭;蕭遠洋;蕭琮介;沈香谷;陳蕙祺;陳殿豪;陳燕銘 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 72003 隆天知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張福根;付文川 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 底部導電層 半導體基板 絕緣體 頂部導電層 金屬電容器 傾斜側壁 頂表面 金屬 絕緣層 絕緣層覆蓋 垂直側壁 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬-絕緣體-金屬電容器結構，包括：
一半導體基板；
一底部導電層，位于該半導體基板上方，其中該底部導電層相對于該半導體基板的一頂表面具有一傾斜側壁；
一頂部導電層，位于該底部導電層上方，其中該頂部導電層相對于該半導體基板的該頂表面具有一垂直側壁；以及
一絕緣層，介于該底部導電層和該頂部導電層之間，其中該絕緣層覆蓋該底部導電層的該傾斜側壁。
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