[發明專利]電子單元及其制造方法在審
| 申請號： | 201910479900.1 | 申請日： | 2019-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN110662372A | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發明（設計）人： | 佐藤誠;原口宏樹 | 申請（專利權）人： | 阿爾派株式會社 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 劉杰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱部件 熱熔樹脂 絕緣基板 上表面 發熱性電子部件 數字放大器 周壁部 凹部 收納 電子單元 熱熔成型 散熱效率 基板 成型 覆蓋 制造 | ||
1.一種電子單元，設置有：基板；發熱性電子部件，安裝于上述基板；以及散熱部件，配置在上述發熱性電子部件之上，其特征在于，
上述散熱部件具有：散熱部，位于上部；凹部，在下部開口；以及周壁部，包圍上述凹部，上述散熱部件以上述凹部覆蓋上述發熱性電子部件，上述周壁部的端面設置于上述基板的表面，
在上述基板之上形成有熱熔樹脂層，上述熱熔樹脂層覆蓋上述基板的表面以及上述散熱部件的上述周壁部的外表面的至少一部分，
上述發熱性電子部件和上述熱熔樹脂層由上述周壁部隔絕。
2.根據權利要求1所述的電子單元，其特征在于，
借助上述熱熔樹脂層的粘接力，上述散熱部件被固定在上述基板的表面。
3.根據權利要求2所述的電子單元，其特征在于，
上述周壁部的上述端面經由粘接層而被設置在上述基板的上述表面，與上述粘接層將上述散熱部件保持在上述基板的力相比，上述熱熔樹脂層將上述散熱部件保持在上述基板的力更大。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子單元，其特征在于，
在上述基板形成有使上述散熱部件的上述凹部的內部空間與上述基板的背側連通的連通路。
5.一種電子單元的制造方法，其特征在于，
使用基板和散熱部件，在上述基板安裝有發熱性電子部件，上述散熱部件具有位于上部的散熱部、在下部開口的凹部、以及包圍上述凹部的周壁部，
(a)將上述散熱部件和上述基板安放于模具，利用上述凹部覆蓋上述發熱性電子部件，并將上述散熱部件的上述周壁部的端面設置于上述基板的表面，(b)朝在上述模具的內部形成的腔室內注射溶融的熱熔樹脂，形成覆蓋上述基板的表面和上述散熱部件的上述周壁部的外表面的至少一部分的熱熔樹脂層。
6.根據權利要求5所述的電子單元的制造方法，其特征在于，
利用上述周壁部將上述發熱性電子部件和上述熱熔樹脂層隔絕。
7.根據權利要求5或6所述的電子單元的制造方法，其特征在于，
借助上述熱熔樹脂層的粘接力而將上述散熱部件固定在上述基板的表面。
8.根據權利要求5～7中任一項所述的電子單元的制造方法，其特征在于，
在上述(a)的工序中，使上述散熱部件的上述散熱部位于上述模具內的腔室的外部，
在上述(b)的工序中，使注射到上述腔室內的上述熱熔樹脂不會附著于上述散熱部而附著于上述周壁部的上述外表面。
9.根據權利要求5～8中任一項所述的電子單元的制造方法，其特征在于，
在上述(a)的工序中，將上述周壁部的上述端面經由粘接層設置在上述基板的上述表面，
與上述粘接層將上述散熱部件保持在上述基板的力相比，使上述熱熔樹脂層將上述散熱部件保持在上述基板的力更大。
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