[發明專利]一種激光增材制造用高溫合金粉末及其制備方法在審
| 申請號: | 201910478900.X | 申請日: | 2019-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN110157953A | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發明(設計)人: | 陳常義 | 申請(專利權)人: | 沈陽中科煜宸科技有限公司 |
| 主分類號: | C22C19/05 | 分類號: | C22C19/05;C22C30/00;B22F1/00;B22F9/08;C23C24/10;B22F3/105;B33Y70/00 |
| 代理公司: | 遼寧東來律師事務所 21239 | 代理人: | 張宬;張軍貴 |
| 地址: | 114202 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高溫合金 耐高溫 制造 制備 激光 成分重量百分比 大面積激光熔覆 激光快速成型 零部件表面 粉末材料 激光熔覆 快速成型 抗氧化 有效地 再制造 熔覆 零部件 修復 | ||
1.一種激光增材制造用高溫合金粉末,其特征在于:該高溫合金粉末材料按化學成分重量百分比為:
C:≦0.03%; Si:0.8~1.4%;Mn:0.3~0.5%;Cr:19~23%; Co:12~14%;Mo:6.5~8%;W:1.5~3% ;Fe: 0.6~1.2%;Al:1.5~2.3%;Ti:2.6~3.4%; P:1.6~2.2%;Ce:0.2~0.6%; Ni:余量。
2.根據權利要求1所述一種激光增材制造用高溫合金粉末,其特征在于:按化學成分重量百分比計,所述高溫合金粉末包括C:0.01%; Si:1.2%;Mn:0.4%;Cr:21%; Co:12.5%; Mo:6.9%;W:1.8% ;Fe:0.8%;Al:1.8%;Ti:2.9%; P:1.9%; Ce:0.4%;Ni:余量。
3.根據權利要求2所述一種激光增材制造用高溫合金粉末,其特征在于:按化學成分重量百分比計,所述高溫合金粉末包括C: 0.03%;Si:1.4%;Mn:0.4%;Cr:22%; Co:13.5%;Mo:7.5%;W:2.4% ;Fe:1.0%;Al:2.0%;Ti:3.2%; P:2.1%; Ce:0.5%;Ni:余量。
4.根據權利要求1-3任一所述一種激光增材制造用高溫合金粉末的制備方法,其特征在于:包括以下工藝步驟:真空熔煉-氣霧化制粉-篩分-機械混粉;具體如下:
(1)配料,按照目標成分進行配料;
(2)真空熔煉,將按一定比例配好的C、Mn、Cr、Co、Mo、W、Fe、Ni加入到熔煉爐中,使這些配料熔化;然后將配料Al、Ti、Ce、Si 、P加入到熔化的合金溶液中,熔煉完成出爐;
(3)氣霧化制粉,將步驟(2)中制得的合金溶液霧化;
(4)篩分,通過篩選機篩選出所需粒度的高溫合金粉末;
(5)機械混粉,通過混合機將步驟(4)中篩選的額高溫合金粉末混和均勻。
5.根據權利要求4所述一種激光增材制造用高溫合金粉末的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中篩分的粉末平均顆粒度為53~150μm,即﹣100﹢270目,用于激光熔覆。
6.根據權利要求5所述一種激光增材制造用高溫合金粉末的制備方法,其特征在于:所述激光熔覆中采用6KW光纖激光器,結合加工平臺、智能送粉器,在惰性氣體保護下在失效工件表面進行操作;
其中激光工藝參數是:功率:3500~4800W,預置粉厚度:1.0~1.2mm,光斑直徑:4.0~6.0mm,焦距:260~360mm,搭接率:50%,掃描速度:600~900mm/min。
7.根據權利要求4所述一種激光增材制造用高溫合金粉末的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中篩分的粉末平均顆粒度為15~53μm,即﹣270﹢900目,用于激光增材制造3D金屬打印。
8.根據權利要求7所述一種激光增材制造用高溫合金粉末的制備方法,其特征在于:所述激光增材制造3D金屬打印用200W光纖激光器,鋪粉方式預置激光增材制造用高溫合金粉末材料,在實際操作中結合工作臺,在惰性氣體保護下,以3D打印方法增材制造高溫合金零件;
激光工藝參數是:功率:200W,光斑直徑:70μm,搭接量:60μm,曝光時間100ms,層厚:40μm,粉末粒度15~45μm。
9.根據權利要求4所述一種激光增材制造用高溫合金粉末的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中篩分的粉末平均顆粒度為53~104μm,即﹣140﹢270目,用于激光增材制造3D金屬打印。
10.根據權利要求9所述一種激光增材制造用高溫合金粉末的制備方法,其特征在于:所述激光增材制造3D金屬打印用1萬W半導體激光器,送粉或鋪粉方式預置本發明激光增材制造用高溫合金粉末材料,在實際操作中結合工作臺,在惰性氣體保護下,以3D打印方法增材制造較大尺寸高溫合金零件;
激光工藝參數是:功率:2000W,光斑直徑:3.5mm,搭接量:2mm,掃描速度:600mm/min,層厚:0.6mm,粉末粒度53~104μm。
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