[發明專利]剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置在審
| 申請號: | 201910477637.2 | 申請日: | 2019-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN110379733A | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 孫彬;凌堅 | 申請(專利權)人: | 廈門通富微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市中國(福建)自由貿易試驗區*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 清洗槽 晃動 出液開口 清洗裝置 光刻膠 分力 上光 料盒 剝離 方向垂直 晶圓表面 傾斜設置 圖形開孔 旋轉機構 依次設置 軸心轉動 開孔 載架 殘留 驅動 申請 | ||
1.一種剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,包括清洗槽、晃動機構、載架和用于設置晶圓的料盒,所述晃動機構、所述載架和所述清洗槽沿一方向依次設置,所述清洗槽靠近所述載架的一側上設有出液開口,所述出液開口的出液方向垂直于所述清洗槽底,所述料盒傾斜設置于所述載架內,所述載架固定連接于所述晃動機構上,所述載架頂端設有驅動所述載架繞其軸心轉動的旋轉機構。
2.根據權利要求1所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,所述料盒的傾斜角度等于所述出液方向與所述晶圓之間的夾角A,所述夾角A為銳角。
3.根據權利要求1或2所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,還包括角度調節機構,所述角度調節機構構造成能夠調節所述料盒的傾斜角度。
4.根據權利要求3所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,所述載架包括底部結構和側部結構,所述料盒設于所述底部機構上;所述角度調節機構包括伸縮機構,所述伸縮機構的一端與所述側部結構鉸接,另一端與所述底部結構鉸接。
5.根據權利要求4所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,還包括鎖緊機構,所述鎖緊機構構造成使所述料盒在所述載架內定位。
6.根據權利要求5所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,所述鎖緊機構包括設在所述料盒上的卡條和設在所述載架側壁上的卡槽,所述料盒通過所述卡條插入所述卡槽內來進行鎖緊定位。
7.根據權利要求1所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,所述清洗槽靠近所述載架的一側設有至少一噴嘴。
8.根據權利要求7所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,所述至少一個噴嘴包括多個噴嘴,多個所述噴嘴沿晶圓的設置方向排成一排,每個所述晶圓對應一個所述噴嘴。
9.根據權利要求7或8所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,所述噴嘴的噴射形狀為錐形或扇形。
10.根據權利要求9所述的剝離晶圓上光刻膠的清洗裝置,其特征在于,所述噴嘴上設有可調節氣流大小的閥門。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





