[發明專利]一種選化PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201910477323.2
• 申請日: 2019-06-03
• 公開（公告）號: CN110225670B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 王佐;胡新星;夏國偉;鐘招娣
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/24;H05K3/28
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 任海燕

1.一種選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法為先按常規方法進行前工序處理，然后采用先印抗沉鎳金濕膜對PCB板上的鉆孔進行堵孔處理，然后堵孔后的PCB板進行烘干、曝光和顯影，烘干、曝光和顯影處理完成后，再在抗沉鎳金濕膜堵孔的孔端面采用印抗沉鎳金干膜進行封孔處理，最后再按照常規方法進行后工序處理。

2.根據權利要求1所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔處理包括采用抗沉鎳金濕膜對PCB板上前工序鉆孔的孔位進行填平處理。

3.根據權利要求2所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔處理包括采用抗沉鎳金濕膜對PCB板上的線路和油墨的凹凸面進行填平處理。

4.根據權利要求2所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔處理為采用抗沉鎳金濕膜對PCB板上的線路及油墨的凹凸面，和前工序鉆孔的孔位分別或同時進行填平處理。

5.根據權利要求1所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述封孔處理為采用抗沉鎳金干膜對PCB板上孔內填有抗沉鎳金濕膜的濕膜兩端面進行封孔，所述抗沉鎳金干膜完全蓋住抗沉鎳金濕膜并向外擴展一定距離。

6.根據權利要求1所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述前工序處理包括開料——鉆孔——DPTH——板電——外層圖形——圖形電鍍——外層蝕刻——阻焊工序；所述后工序處理包括曝光——顯影——沉鎳金——退膜——成型——電測——OSP——FQC工序。

7.根據權利要求1所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述烘干處理為在常規烘烤情況下加烤30min。

8.根據權利要求1所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，所述曝光處理為將已印抗沉鎳金濕膜的PCB板放置在LDI曝光機臺面上，輸入曝光參數，啟動LDI曝光機對需要做沉鎳金位置進行曝光。

9.根據權利要求6所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，上述曝光處理完成后靜止15min。

10.根據權利要求7所述的選化PCB板的制作方法，其特征在于，曝光后靜止15min的PCB板，通過顯影線，將需要沉鎳金的位置顯影出來。