[發明專利]線圈電子組件

在審

• 申請號: 201910476350.8
• 申請日: 2019-06-03
• 公開（公告）號: CN110970208A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 尹燦;李東煥;李東珍;安永圭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;劉奕晴

本發明提供了一種線圈電子組件。所述線圈電子組件包括：支撐基板；線圈圖案，設置在所述支撐基板的至少一個表面上；引出圖案，設置在所述支撐基板的至少一個表面上，以連接到所述線圈圖案；包封件，被設置為包封所述支撐基板、所述線圈圖案以及所述引出圖案的至少一部分；以及外電極，設置在所述包封件的外表面上，以連接到所述引出圖案。所述引出圖案包括設置在面向所述外電極的區域的側部上的縫。所述縫在朝向所述外電極的方向以及基于所述支撐基板的厚度方向遠離所述支撐基板的方向上暴露，并且所述縫未連接到所述支撐基板。

本申請要求于2018年9月28日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0115634號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種線圈電子組件。

背景技術

由于隨著信息技術(IT)的發展，諸如數字電視(TV)、移動電話、膝上型計算機等的各種電子裝置的小型化和纖薄化已經加速，因此也已經需要使應用于這樣的電子裝置的線圈電子組件小型化和纖薄化。為了滿足這樣的需求，已經積極對具有各種形狀的繞組型線圈組件或薄膜型線圈組件進行研究。

根據線圈電子組件的小型化和纖薄化，主要問題在于盡管需要這樣的小型化和纖薄化，也實現與現有線圈電子組件相同的特性。在這方面，增大填充有磁性材料的芯中的磁性材料的比率是必要的。然而，由于電感器主體的強度、取決于絕緣性質的頻率特性變化等，因此增大磁性材料的比率可能受到限制。

在這樣的線圈電子組件的情況下，在近來的裝置的復雜性、多功能性和纖薄性的趨勢下，已經嘗試進一步減小片的厚度。因此，需要盡管在使片纖薄這樣的趨勢下也確保高性能和高可靠性的方法。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種線圈電子組件，在該線圈電子組件中，線圈圖案和包封件之間的結合力被增大以提高當施加外部應力時的可靠性，所述外部應力在切割工藝等時發生，并且充分地確保與外電極的接觸面積以顯著地減小電特性的劣化。

根據本公開的一方面，一種線圈電子組件包括：支撐基板；線圈圖案，設置在所述支撐基板的至少一個表面上；引出圖案，設置在所述支撐基板的所述至少一個表面上，以連接到所述線圈圖案；包封件，包封所述支撐基板、所述線圈圖案和所述引出圖案的至少一部分；以及外電極，設置在所述包封件的外表面上，以電連接到所述引出圖案。所述引出圖案包括設置在所述引出圖案的面向所述外電極的側表面上的縫。所述縫在朝向所述外電極的方向以及遠離所述支撐基板的所述至少一個表面的方向上暴露，并且未連接到所述支撐基板。

所述包封件可填充所述縫。

填充所述縫的所述包封件可包括磁性材料。

填充所述引出圖案的所述縫的包封件可與所述外電極接觸。

填充所述縫的所述包封件與所述外電極之間的結合力可比所述引出圖案與所述外電極之間的結合力大。

所述引出圖案可包括多個縫。

所述多個縫可具有相同的形狀。

所述引出圖案還可包括錨部，所述錨部具有貫穿所述縫與所述支撐基板之間的區域的形狀。

所述包封件可填充所述引出圖案的所述錨部。

所述引出圖案的所述錨部可被設置為多個。

所述引出圖案的所述錨部可連接到所述支撐基板。

所述引出圖案可具有比所述線圈圖案的寬度大的寬度。