[發明專利]連接器

在審

• 申請號: 201910475003.3
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN112014931A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 馮輝舜
• 申請（專利權）人: 百慕大商泰科資訊科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 郭雪茹

本發明公開了一種連接器，其設置于一電路板上，包括：殼體，具有與該電路板電連接的一接觸面、以及設于該接觸面兩側的第一外側面和第二外側面；散熱裝置，所述散熱裝置設于該第一外側面和/或第二外側面上并凸出于殼體；和固定裝置，所述固定裝置將該散熱裝置固定在該殼體上。本發明的連接器能夠增加連接器的散熱片底座與光學模塊間的接觸面積，從而提高散熱效果。

技術領域

本發明涉及一種連接器，具體地涉及一種應用于小型可插拔模塊并增加散熱面積的連接器。

背景技術

隨著網絡信息的發達，網絡的處理及管理數據的流量不斷的上升，因此需要不斷地開發更多且更新的通訊傳輸技術，以提供傳輸速度更快、傳輸距離更遠以及數據有效與安全的傳輸，而為了提高與網絡設備互連時的端口密度，通常會以發展小型化模塊為主，因此產業發展出一種雙密度的四信道小型可插拔(Quad Small Form-factor PluggableDouble-Density，QSFP-DD)模塊，以符合上述的需求。

然而，隨著傳輸速率不斷的提升，使得用于傳輸訊號的能量也隨之增加，產生越來越多的熱量，而一般QSFP光學模塊在最高攝氏70度的溫度下可正常運行，若超過攝氏70度，則光學組件的性能將會降低，且壽命會縮短，而QSFP-DD因傳輸速率更高，相對地溫度的要求更低，因此，為了解決散熱問題，一般均在連接器與散熱器底座之間，改善其粗糙度與平整度，而常見的解決方式為在連接器的殼體上開孔，但依目前結構配置已無法再增加開孔了，因此只能增加在連接器的散熱片底座與光學模塊間的接觸面積，而如何增加連接器的散熱片底座與光學模塊間的接觸面積，以加速散熱效果，為產業亟需解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種增加連接器的散熱片底座與光學模塊間的接觸面積以提高散熱效果的連接器。

根據本發明的一個方面，提供了一種連接器，所述連接器設置于一電路板上，所述連接器包括：殼體，所述殼體具有與所述電路板電連接的接觸面、以及設于所述接觸面的兩側的第一外側面和第二外側面；散熱裝置，所述散熱裝置設于所述第一外側面和/或所述第二外側面上并凸出于所述殼體；以及固定裝置，所述固定裝置將所述散熱裝置固定在所述殼體上。

根據本發明的一個示例性實施例，該殼體進一步具有與所述接觸面相反的一頂面，所述接觸面與所述頂面上分別設有一第一扣接部。

根據本發明的另一個示例性實施例，所述固定裝置進一步設有一第二扣接部，所述第二扣接部對應于所述殼體的所述接觸面和所述頂面的所述第一扣接部。

根據本發明的又一個示例性實施例，該第一扣接部為一凸起部，而該第二扣接部則為一扣孔。

根據本發明的又一個示例性實施例，該接觸面設有多個插接腳，該插接腳適于與該電路板電連接以將殼體固定在該電路板上。

根據本發明的又一個示例性實施例，該散熱裝置具有一底座及多個鯺片，所述多個鯺片設于該底座上。

根據本發明的又一個示例性實施例，所述連接器進一步設有一導光管，該導光管設于該殼體的頂面上。

根據本發明的又一個示例性實施例，所述連接器進一步設有一插接口，該插接口適于供一光學模塊插接。

附圖說明

圖1是顯示根據本發明的一個示例性實施例的連接器的分解立體圖；

圖2是顯示根據本發明的一個示例性實施例的連接器的組合立體圖；以及

圖3是顯示根據本發明的一個示例性實施例的連接器置于一電路板上的示意圖。

附圖標記列表

100---連接器

10---殼體

11---接觸面