[發明專利]樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷線路板

有效

• 申請號: 201910474313.3
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN110218415B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 李鴻杰;唐軍旗
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/08;C08K7/00;C08K3/36;C08K7/18;C08J5/24;B32B15/14;B32B17/02;B32B27/02;B32B27/36;B32B27/34;B32B27/28;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 程紓孟

本發明提供一種樹脂組合物，其包含：改性馬來酰亞胺樹脂(A)，活性酯樹脂(B)，環氧樹脂(C)，所述改性馬來酰亞胺樹脂(A)是通過將具有至少2個馬來酰亞胺基/分子的馬來酰亞胺化合物(M)與具有至少1個伯胺基/分子的胺化合物(N1)和具有至少2個伯胺基/分子的胺化合物(N2)進行反應得到的，并且分子量分布為：分子量在1000至4500之間的分子占分子總數的25?60％。本發明的樹脂組合物固化后具備優良的介電性能、耐熱性和剝離強度。

技術領域

本發明涉及熱固化樹脂，具體涉及一種樹脂組合物及使用其制備的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷線路板。

背景技術

樹脂預浸料常在印刷線路板中作為基板材料。基板材料需要有較低的介電常數和介質損耗角正切，以適用于高頻操作信號。考慮到線路板加工及使用的要求，基板材料需要有良好的耐熱性。為此，已經使用了具有胺基基團改性的馬來酰亞胺樹脂制備樹脂預浸料。其中使用苯乙烯-馬來酸酐(SMA)作為固化劑，以實現良好的介電性能。然而，SMA會降低樹脂預浸料與金屬箔的剝離強度，同時導致基板吸水率升高、脆性變大、熱膨脹率(CTE)升高以及阻燃性下降的缺點。

已經使用了活性酯作為固化劑用于環氧樹脂反應。由于沒有二次羥基生成，環氧樹脂-活性酯體系具有低吸水性、韌性好和介電性能好的優點。然而，環氧樹脂-活性酯體系固化后玻璃化轉變溫度低。因此，其耐熱性不能滿足高頻應用的要求。

對于同時具有良好介電性能和高耐熱性的樹脂組合物和樹脂預浸料，仍存在著需求。

發明內容

在一個方面，本發明提供了一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含：

改性馬來酰亞胺樹脂(A)，所述改性馬來酰亞胺樹脂(A)是通過將具有至少2個馬來酰亞胺基/分子的馬來酰亞胺化合物(M)與具有至少1個伯胺基/分子的胺化合物(N1)和具有至少2個伯胺基/分子的胺化合物(N2)進行反應得到的，并且分子量分布為：分子量在1000至4500之間的分子占分子總數的25-60％，

活性酯樹脂(B)，和

環氧樹脂(C)。

可選地，所述具有至少2個馬來酰亞胺基/分子的馬來酰亞胺化合物(M)是由式(M-1)表示的化合物，

其中，B是

其中，R_a、R_b、R_c、R_d各自獨立地為甲基、乙基、丙基或異丙基，n為1至3的整數。

可選地，所述由式(M-1)表示的化合物是2，2-二(4-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)-苯基)丙烷、二(3，5-二甲基-4-馬來酰亞胺基苯基)甲烷、二(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺基苯基)甲烷、或二(3，5-二乙基-4-馬來酰亞胺基苯基)甲烷。

可選地，所述具有至少1個伯胺基/分子的胺化合物(N1)是由式(N-1)表示的化合物，

其中R₁表示氫原子或碳數為1至3的烷基，R₂表示酸性基團。

可選地，所述由式(N-1)表示的化合物是對氨基苯酚。

可選地，并且所述具有至少2個伯胺基/分子的胺化合物(N2)是由式(N-2)表示的化合物，

其中R表示碳數為1至5的脂肪族烴基、R₃及R₄各自獨立地表示氫原子、碳數為1至3的烷基、鹵素原子、羥基、羧基或磺酸基。并且x、y各自獨立地為0至4的整數。