[發明專利]焊接銀納米線的工藝在審
| 申請號： | 201910473310.8 | 申請日： | 2019-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN112008181A | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發明（設計）人： | 鄒強;李詩豪;艾昕晨 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | B23K1/012 | 分類號： | B23K1/012;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人： | 石峰 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 納米 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接銀納米線的工藝，其特征在于:包括如下步驟：
a.將顆粒直徑小于10納米且濃度為0.2克每毫升的金納米顆粒水溶液與銀納米線直徑為90納米的銀納米線乙醇溶液按照50：1的比例混合30分鐘；之后將混合好的溶液以6000轉每分鐘的速率進行10秒離心處理；并將離心后的溶液上層金納米顆粒去除，向混合后的溶液加入乙醇至混合溶液濃度為13.3毫克每毫升；
b.取出上述配好的溶液10微升，利用棒涂的方式將溶液涂敷在玻璃基底上，并反復棒涂多次，形成薄膜；而棒涂的方式可以讓金納米顆粒修飾在銀納米線搭連的節點上，以降低銀納米線結點的電阻；
c.將上訴做好的銀納米薄膜噴涂上乙二醇溶液(沸點197攝氏度)，在將噴涂后的基片放入烘干箱中，并以180攝氏度加熱30分鐘。
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